CN106981745-CN201610028733-一种SMA连接器的板边连接结构.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 106981745 A (43)申请公布日 2017.07.25 (21)申请号 201610028733.5 (22)申请日 2016.01.15 (71)申请人 上海新微技术研发中心有限公司 地址 201800 上海市嘉定区城北路235号3 号楼 (72)发明人 朱新平 朱欣恩 李思成 卢煜旻 杨澄思 (74)专利代理机构 北京知元同创知识产权代理 事务所(普通合伙) 11535 代理人 刘元霞 (51)Int.Cl. H01R 12/72 (2011.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)发明名称 一种SMA连接器的板边连接结构 (57)摘要 本发明涉及一种 SMA 连接器的板边连接结 构，该板边连接结构包括SMA连接器和PCB板，SMA 连接器与 PCB 板板边安装，该 SMA 连接器包括中 心导体、接地脚和 SMA 连接器主体，中心导体位于 SMA连接器主体的一端，并与SMA连接器主体同轴 设置，接地脚位于中心导体两侧，接地脚与 PCB 板 焊接，中心导体与 PCB 板的信号线焊接，PCB 板为 多层结构，其中，PCB 板的各层敷铜，从而降低寄 生电容对信号驻波的影响。本发明提出的板边连 接结构可以大幅提高普通 SMA 连接器的高频驻波 指标，以满足苛刻高频的测试需求。 A 5 4 7 1 8 9 6 0 1 N C CN 106981745 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种SMA连接器的板边连接结构，该板边连接结构包括SMA连接器和PCB板，SMA连接 器与PCB板板边安装，该SMA连接器包括中心导体、接地脚和SMA连接器主体，中心导体位于 SMA连接器主体的一端，并与SMA连接器主体同轴设置，接地脚位于中心导体两侧，接地脚与 PCB板焊接，中心导体与PCB板的信号线焊接，其特征在于，PCB板为多层结构，其中，PCB板的 各层敷铜。 2.根据权利要求1所述的SMA连接器的板边连接结构，其特征在于，该PCB板为至少三层 结构，其中PCB板的第二层敷铜时，在焊盘底下敷铜做部分切割处理，PCB板的第三层为焊盘 提供过渡参考地，通过将SMA连接器焊盘部分底下的第二层敷铜做部分切割处理，使焊盘的 参考地为第三层，以达到最为平缓的电场磁场过渡，然后在焊盘末端再做过渡处理将第三 层参考转换到第二层参考。 3.根据权利要求2所述的SMA连接器的板边连接结构，其特征在于，切割掉部分的宽度 至少为线宽的两倍，长度接近焊盘的长度。 4.根据权利要求2或3所述的SMA连接器的板边连接结构，其特征在于，顶层敷铜厚度为 0.5oz～1oz；该第二层和第三层的敷铜厚度为0.5oz。 5.根据权利要求1至3中任一项所述的SMA连接器的板边连接结构，其特征在于，PCB板 的顶层做化学沉金处理。 6.根据权利要求1至3中任一项所述的SMA连接器的板边连接结构，其特征在于，SMA连 接器的射频S11指标在10GHz以内低于-20dB，8GHz以内低于-25dB。 7.根据权利要求1至3中任一项所述的SMA连接器的板边连接结构，其特征在于，接地脚 的数量为4个。 2 2 CN 106981745 A 说　明　书 1/3页 一种SMA连接器的板边连接