胶接原理与工艺.ppt

2. 温度和时间 固化温度主要根据胶粘剂的成分来决定。固化温度过低，基体的分子链运动困难，致使胶层的交联密度过低，固化反应不完全，要使固化完全必须增加固化时间;如果温度过高会引起胶液流失或使胶层脆化。固化温度高低均会降低接头的胶接强度。对一些可在室温下固化的胶粘剂，通过加温可适当加速交联反应，并使固化更充分、更完全，从而缩短固化时间。 固化温度与固化时间是相辅相成的，固化温度越高，固化时间可短一些;固化温度越低，固化时间应长一些。表10.6是几种胶粘剂的固化条件、使用温度。 1.被胶接物胶接的技术条件:首先是被胶接物表面能充分地浸润，当θ=O0时，固体表面可以完全浸润 ；O0θ900，所选用界面张力小的液体能良好地浸润界面张力大的固体表面; 其次是键的作用距离越短结合力越强、键能越高，所以形成主价键的结合力越牢固，形成的胶接力越大，结合力大小的顺序为化学键氢键范德华力。机械结合力、界面静电引力，分子扩散形成的结合力等都对胶接力有很大的影响。 本章小结 2.胶接具备的条件:胶接剂流动性越大，粘度越小，胶粘剂越易形成均匀的液体薄层，对胶接越有利;液体对固体表面湿润越完全，吸附力越大;对被胶接表面适当地进行粗化处理或增加人为的缝隙，可增加接触表面积，提高胶接强度;胶粘剂和被胶接物膨胀系数差值越小，胶接接头的内应力越小。 3.吸附理论、扩散理论、静电理论等称为几种胶接理论。吸附理沦认为，胶粘剂分子通过链段与分子链运动逐渐相互靠近，达到胶粘剂分子由微布朗运动向被胶接物表面扩散，当两种分子间距离小于5×10-10时，分子问就产生了范德华力或氢键的结合，胶粘剂高分子被吸附， 4.目前的胶粘剂均为多种组分合成树脂胶粘剂。通常包括天然的和合成的高分子材料粘料、固化剂、增塑剂、稀释剂、填料等。各成分在胶枯剂中所起的作用不同，可根据胶粘剂性能、用途和要求进行调整。 5.胶粘剂按不同的标准有各种分类方法，如根据来源可分为天然胶粘剂和合成胶片剂;根据用途口和要求分为通用胶与专用胶;根据粘接强度可分为结构胶与非结构胶等。 6.胶接工艺包括胶接前准备、接头设计、配胶、涂敷、合拢、固化和质检等过程。 7.表面清除方法包括脱脂处理、机械处理和化学处理，处理效果对胶接质量影响很大。 8.胶接接头设计应考虑使胶接接头受压、受拉伸和剪切作用，应具有较大的胶接接;面积，便于施工并可采用胶一焊、胶一铆、胶一螺栓等复合联接形式。 9.胶粘剂配制应根据胶粘剂种类和组成不同，采用不同的配制步骤，但应注意配制量、温度、粘度和搅拌均匀性。 10.胶粘剂涂敷时可采用刷涂、浸涂、喷涂、刮涂等方法。涂层要均匀,避免胶层内有空气,涂敷速度以2～4cm/s为宜，厚度一般为0.08 ～ 0.15mm，对溶剂型胶粘剂和带孔性被胶接物，需涂胶2 ～ 3遍，此时要注意两遍之间的时间。 11.胶粘剂在固化时，应根据胶粘剂和被胶接材料种 类，确定、掌握固化过程中压力、温度、时间等工艺参数。 12.为达到高强度的胶接，必须根据被胶接物正确选择不同性质的胶粘剂，考虑胶接的物理因素、化学因素、环境因素，制定合理的胶接工艺。 低聚物与少量高聚物混合时，胶层往往呈内聚破坏。当高聚物含量增高时，由于胶层内聚力的增加，转而呈界面破坏。 3.主链结构 一般高分子的主链多有一定的内旋转自由度，可以使主链弯曲而具有柔性，并由于分子的热运动，柔性链的形状可以不断改变。聚合物的柔性大，有利于其分子或链段的运动或摆动，使胶接体系中两种分子容易相互靠近并产生吸附力。刚性聚合物在这方面的性能较差，但耐热性好。 聚合物分子主链若全部由单键组成，由于每个键都能发生内旋转，因此，聚合物的柔性大。此外，单键的键长和键角增大，分子链内旋转作用变强，聚硅氧烷有很大的柔性就是此原因造成的。 主链中如含有芳杂环结构，由于芳杂环不易内旋转，故此类聚合物刚性较大，如聚砜、聚酰亚胺等。 含有孤立双键的大分子，虽然双键本身不能内旋转，但它使邻近单键的内旋转易于产生，如聚丁二烯的柔性大于聚乙烯等。 含有共扼双键的聚合物，其分于没有内旋转作用，刚性大、耐热性好，但其胶接性能较差。 胶粘剂中含有苯基的聚合物会降低链节的柔顺性，妨碍分子的扩散，从而使胶接力下降，但提高了耐热性。 表10.4是某些主链结构的刚柔性。 胶粘剂聚合物含有侧链的种