电阻焊质量监测与控制.ppt

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电阻焊质量监测与控制

当h0和Wg 计算出来之后,就准备相应尺寸的间隙柱和算出炸药的总量,然后进行一组小型复合板的试验。试验结果如有偏差,可对原来计算的h0和Wg 值进行适当的调整,利用得到的能满足技术要求的参数进行大面积复合板的爆炸焊接。 基板与覆板厚度之比称为基覆比。实践证明,基覆比越大则越容易进行爆炸焊接,接头质量也越容易保证,当基覆比接近1时爆炸焊接很难进行,一般要求该值应在2以上。 表面状态与形成物理接触面积有关,对焊接质量有非常重要的影响,焊前一定要进行表面清理以保持金属表面尽可能的清洁和具有一定的粗糙度。实验结果表明,表面质量越高,焊接质量越好,可焊范围越大。粗糙的表面既难于形成波形界面又易于熔化而形成金属间化合物的中间层,因此应合理选择表面粗糙度。 变形焊 变形焊是在外加压力的作用下,待焊金属产生塑性变形而实现固态连接的一种压力焊方法。变形焊通常在室温或100~350℃条件下的大气中、惰性气体或超高真空中进行。 变形焊分类 变形焊大体分为三种类型,室温下进行的变形焊称为冷压焊(cold pressure welding,缩写CPW);焊接温度高于室温,但温度在300℃左右的变形焊称为热压焊(hot pressure welding,缩写HPW),该方法有工作台加热、压头加热、工作台与压头同时加热三种形式,主要用于微型件的精密连接;在超高真空中进行的变形焊则称为超高真空变形焊。 变形焊的特点 焊接时不需要添加焊丝、焊剂等焊接材料。 由于焊接温度一般低于350℃,不需要高温加热装置,焊接设备的制造成本低,结构简单;特别是冷压焊可以节约大量电能,并节省由于焊接加热需要的辅助时间。 不使用焊剂,接头不需要焊后清洗,不存在接头使用中因钎剂引起的的腐蚀问题。 焊接参数由模具尺寸决定,不需要像电弧焊接那样调节电流、电压、焊接速度等多个参数,易于操作和实现自动化焊接。 接头温升不高而不出现熔化状态,不产生类似电弧焊接头的软化区、热影响区,也不生成脆性金属间化合物;特别是冷压焊时焊接过程中不产生热量,材料结晶状态保持不变。 凡具有一定延性的金属(Al、Ag、Cu、Cd、Fe、Pb、Sn、Ti、Zn等)及其合金都可以进行焊接,特别适合于异种金属(包括有限互溶,液相、固相不相容的非共格金属间的组合)和焊接中怕升温材料的焊接。 变形焊机理及接头组织形态 变形焊的机理比较简单,主要是待焊试件在所加压力的作用下,通过材料的物理接触,使待焊试件产生大的变形,在变形时表面的氧化膜破裂并通过材料的塑性变形被挤出连接界面,使纯金属相互接触,并发生键合而形成牢固的连接接头。 冷压焊在焊接过程中,由于接头变形严重,结合界面呈现出复杂的峰谷和犬牙交错的空间形貌,其结合面面积比简单的几何截面大。在正常情况下,同种金属材料的冷压焊接头强度不低于母材,其原因是由于冷压焊过程中的形变硬化而使接头强化;异种金属材料的冷压焊接头强度不低于较软金属的强度。同时,由于结合界面大,又无中间相生成,所以接头的导电性、抗腐蚀性能优良。 冷压焊工艺 表面粗糙度 一般来说,冷压焊对工件待焊表面的粗糙度没有很高的要求,经过轧制、剪切或车削的表面都可以进行冷压焊。带有微小沟槽不平的待焊表面,在挤压过程中有利于界面的切向位移,对焊接过程有利。但是,当焊接塑性变形量小于20%和进行精密真空压焊时,就要求待焊表面有较低的粗糙度,特别是精密真空变形焊时,界面粗糙度越小,所需的最小变形量越小,此时的待焊表面和扩散连接时的表面加工要求相同。 待焊表面的清洁度 待焊表面的油脂、污染物、水膜及其他有机杂质是影响冷压焊质量的主要因素之一。在冷压焊过程中,这些杂质将被压延成微小的薄膜,不论焊接件产生多大的塑性变形量,都无法将其彻底挤出结合面,因此必须在焊前采用化学溶剂清洗或超声波净化的方法去除。 焊件表面的金属氧化膜对冷压焊质量也有影响,厚度不大的脆性的氧化膜(如铝工件表面的Al2O3)在塑性变形量大于65%的条件下可以不进行清理,其余材料在冷压焊前都应进行氧化膜清理。 搅拌摩擦焊 搅拌摩擦焊(Friction Stir Welding)是由英国焊接研究所(TWI)于1991年发明(专利覆盖了中国市场)的一种固相连接技术 。 搅拌摩擦焊采用特型搅拌头在待焊工件件旋转、摩擦生热,并挤压以形成焊缝。属于一种崭新的固态连接方法。采用搅拌摩擦焊取代传统的氩弧焊,不仅能完成材料的对接、搭接、丁字等多种接头方式,而且能用于高强铝合金、铝锂合金的焊接,大大提高了焊接接头的力学性能,并且排除了熔焊缺陷产生的可能性。 搅拌摩擦焊 搅拌摩擦焊参数选择 焊接速度的影响 接头强度随焊接速度的提高并非单调变化,而是存在峰值。从焊接热输入可知,当转速为定值,焊接速度较低时,搅拌头/焊件界面的整体摩擦热输入较高。如果焊接速

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