研磨轨迹实验评估报告.pptVIP

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研磨轨迹实验评估报告

研磨轨迹实验评估报告 G55轨迹实验 G55轨迹实验 G55实验结果 G46轨迹实验 G46轨迹实验 G46实验结果 SPC数据 G55从11月23开始使用轨迹改善转速做料,使用前10天和使用后参数比较如下: DUBOFF有所下降:均值降低16埃。 TTV有所下降:均值降低2u“。 研磨轨迹与研磨纹理 (未考虑盘片在孔内自转的情况下磨10秒的纹理) 研磨轨迹与研磨纹理 G55 研磨轨迹与研磨纹理 G46 自转为0时的表面纹理 实验结果 实验方法 2种轨迹在同一周期内采用盘与盘交叉做,重复3-4个周期。避免不同修盘周期间参数差异的影响。 2种轨迹交替进行会相互影响各自轨迹参数。 G55 轨迹均匀比轨迹重复DUBOFF小10-20埃左右。 轨迹均匀比轨迹重复TTV小1-2u”左右。 如果排除2种轨迹交错作料,轨迹改善后DUBOFF、TTV改善应该更明显。 还不能判断轨迹改善对FSW的改善。 G46: 轨迹均匀比轨迹重复DUBOFF/TTV略小。 G46本身参数比较好。 结论 1、轨迹均匀有利于改善DUBOFF/TTV。 2、研磨机器设定转速与实际转速有差异、不同压力下实际转速有差异:16B略大、LX很小。 3、在某些转速组合下,转速变化0.1就会使轨迹均匀性变化很大;在某些转速组合下转速变化较大轨迹都较均匀。 下一步: 寻找在一定转速组合下,转速变化一定范围研磨轨迹都比较均匀的工艺,以消除不同机器设定转 速与实际转速的差异,保证研磨轨迹都比较均匀。 考察研磨轨迹对盘片表面均匀性的影响。 * * L.PLATE 50.09/22/-7.55 UP.PLATE -16.67/22/-7.55 L.PLATE 50.09/23/-7.92 UP.PLATE -16.67/23/-7.92 轨迹二 轨迹一 下盘轨迹 上盘轨迹 实验结果(DUBOFF、TTV) L.PLATE 50/22.88/-8.68 UP.PLATE -16.60/22.88/-8.68 L.PLATE 50.06/21.98/-7.98 UP.PLATE -16.62/21.98/-7.98 轨迹二 轨迹一 下盘轨迹 上盘轨迹 实验结果(DUBOFF、TTV) 7.20 7.10 FSW FSW 研磨轨迹(120sec) 7.17 7.15 研磨纹理(10sec) 下盘轨迹 上盘轨迹 研磨轨迹(120sec) 研磨纹理(10sec) 下盘轨迹 上盘轨迹 *

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