IC命名规则02.doc

*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-* IC 封装及命名规则--- MICROCHIP 字体大小：大 | 中 | 小 2008-09-18 23:30 - 阅读：424 - 评论：0 IC 封装及命名规则--- MICROCHIP MICROCHIP产品型号命名 PIC ?XX XXX XXX ?(X) ?-XX ?X ?/XX 1 ??????2 ???????3 ???4 ??5??? 6 1. 前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号 2. 器件型号（类型）： C CMOS 电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM 3． 改进类型或选择 4． 速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns -15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns 晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ -20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ 5．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 6． 封装形式： L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14 腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8 腿微型封装-207mil SN 8 腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68 腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装 *-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-* IC 封装及命名规则----MAXIM 说明：1 后缀CSA、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。 2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883 为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA 后缀均为普通双列直插。 MAXIM专有产品型号命名 MAX ?XXX ?(X) ?X ??X ??X 1 ???2 ???3?? 4 ??5 ??6 1．前缀： MAXIM 公司产品代号 2．产品系列编号： 100-199 模数转换器 600-699 电源产品 200-299 接口驱动器／接受器 700-799 微处理器 外围显示驱动器 300-399 模拟开关 模拟多路调制器 800-899 微处理器 监视器 400-499 运放 900-999 比较器 500-599 数模转换器 3．产品等级： 由A、B、C、D 四类组成，A 档最高，依此B、C、D 档 4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级） I =-20℃ 至 +85℃（工业级） E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55℃ 至 +125℃（军品级） 5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil） X SC-70（3 脚，5 脚，6 脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQ