化学机械抛光工艺.pdfVIP

下载本文档

85
0
约6.48千字
约 33页
2018-03-15 发布于天津
举报
版权申诉

化学机械抛光工艺.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

化学机械抛光工艺

化学机械抛光工艺霍军朝霍军朝 2017.3.8 内容内容化学机械抛光简介化学机械抛光机化学机械抛光垫化学机械抛光垫化学机械抛光液 11、化学机械抛光、化学机械抛光随着大规模集成电路的发展，器件特征尺寸不断缩小，为了满足集成电路半导体制造中平坦化技术需求，发明了化学机械抛光技术化学机械抛光是最常用的全局平坦化技术化学机械抛光主要应用于半导体行业体行业（（抛光片和分立器件抛光片和分立器件））、集成电路行业和电子信息产业。在化学机械抛光过程中，抛光液与晶片之间发生化学反应，在晶片表面形成一层钝化膜，然后由抛光液中的磨料利用机械力将反应产物除去抛光液对抛光效率和加工质量有着重要影响 2 11、化学机械抛光、化学机械抛光 CMP的原理图 11、化学机械抛光、化学机械抛光 • CMP的机理化学过程：研磨液中的化学品和硅片表面发生化学反应应，，生成比较容易去除的物质生成比较容易去除的物质；；物理过程：研磨液中的磨粒和硅片表面材料发生机械物理摩擦，去除化学反应生成的物质 11、化学机械抛光、化学机械抛光 11、化学机械抛光、化学机械抛光 • CMPCMP技术的缺点技术的缺点 1. 新技术，工艺窗口窄，工艺变量控制相对较差。 2. 厚度及均匀性的控制比较困难加强终点检测。 3. 设备昂贵。 11、化学机械抛光、化学机械抛光 CMP的应用 • STI 氧化硅抛光 • LI 氧化硅抛光 • LILI 钨抛光钨抛光 • ILD 氧化硅抛光 • 钨塞抛光 • CMP扩展应用 11、化学机械抛光、化学机械抛光 • STI 氧化硅抛光 11、化学机械抛光、化学机械抛光 • LI 氧化硅抛光 11、化学机械抛光、化学机械抛光 • LI 钨抛光 11、化学机械抛光、化学机械抛光 • ILD 氧化硅抛光 11、化学机械抛光、化学机械抛光 • 双大马士革铜抛光 11、化学机械抛光、化学机械抛光 CMP扩展应用领域硅片，蓝宝石，金属等不锈钢、铝板等金属铜、铝多层互联线，表面的抛光钨插塞等 6 22、化学机械抛光机