半导体产业之健康危害值得借镜之韩国经验.pdfVIP

半導體產業之健康危害半導體產業之健康危害 值得借鏡之韓國經驗值得借鏡之韓國經驗 佛教慈濟醫學中心佛教慈濟醫學中心 劉劉鴻鴻 文文 報告內容報告內容 台灣半導體產業現況台灣半導體產業現況 半導體之健康危害半導體之健康危害 韓國經驗韓國經驗韓國經驗韓國經驗 台灣目前狀況台灣目前狀況 半導體發展史 •1947年 ，聖誕節前夕 ，ATT Bell實驗室的 John Bardeen及Walter Brattain展示第一個由鍺所製成 的點接觸式電晶體 。當電流訊號施加於鍺晶體接 點 ，輸出功率會大於輸入功率 ，並於1948年公諸 於世。 •1949年 ，William Shockley發表雙 載子電晶體運作理論 ，並預測接 面式雙載子電晶體 (BJT)將出現。 •1950年 ，第一個單晶鍺電晶體生 產 ，並取代電子產品中的真空管。 •1952年 ，Gordon Teal發表第一個 單晶矽電晶體 。 10/5/2012 3 半導體發展史 •1955年 ，Shockley在舊金山南方成立Shockley Semiconductor Lab. ，帶動矽谷的成立 。 •1956年 ，Shockley 、Bardeen 、Brattain共同獲頒諾 貝爾物理獎 。 •1957年 ，Gordon Moore和Robert Noyce離開 Shockley 公司，成立Fairchild Semiconductor 公司 。 •1958年 ，積體電路時代來臨 （整個 50年代為分離式 IC 元件的天下）。 •1966年 ，Gordon和Robert離開Fairchild ，並創立 Intel （Integrated electronics ）。 10/5/2012 4 晶圓製造 IC封裝測試 涵蓋300~400道製程 ，需要歷經許多化學 反應 ，用到許多酸鹼物質及化學氣體 !! Fabrication processes including diffusion, lithography, etching, ion implantation, chemical vapor deposition (CVD) and metallization. ICIC封裝流程封裝流程(Assembly)(Assembly) 封裝過程相對簡單 ，但 亦需用到一些化學亦需用到一些化學物質物質!! 台灣半導體發展歷程台灣半導體發展歷程 1212吋吋 DRAMDRAM廠廠 專業設計專業設計 吋吋88 DRAMDRAM 專業代工廠專業代工廠 後後段段 設計設計 前段前段 專業代工專業代工 廠設立廠設立 交大交大半導半導 製造製造 製造製造 專業