单晶硅片在脉冲激光作用下的断裂行为-光学精密工程.PDFVIP

第 卷 第 期 光学 精密工程 １９ ２ 　 Ｖｏｌ．１９ Ｎｏ．２ 　 　 　　　　 　　　　 Ｏ ｔｉｃｓａｎｄＰｒｅｃｉｓｉｏｎＥｎｉｎｅｅｒｉｎ 　 　　 　　　　 年 月 　 ｐ ｇ ｇ ２０１１ ２ Ｆｅｂ．２０１１ 　 　 　 文章编号 （ ） １００４９２４Ｘ２０１１０２０４１４０７ 　 单晶硅片在脉冲激光作用下的断裂行为 刘 剑，陆 建，倪晓武，戴 罡，张 梁 　 　 　 　 （南京理工大学理学院 应用物理系，江苏 南京 ２１００９４） 摘要：基于脆性材料在激光辐照下的断裂行为，将可控断裂激光切割技术应用于脆性材料的加工。为了分析脉冲激光辐 照脆性材料过程及脉冲激光扫描过程中产生的断裂行为机理，采用数值计算方法建立了含有裂纹的三维有限元热弹计 算模型。分析了脉冲激光辐照单晶硅片过程中温度场和热应力场的变化情况，并模拟计算了硅片边缘含有裂纹时裂纹 尖端应力强度因子的变化。计算结果表明，在激光加热区域前后位置存在两个拉应力区，且激光加热区域靠近硅片边缘 位置时，硅片边缘会产生较大拉应力；脉冲激光扫描硅片过程中，裂纹尖端的应力集中现象诱发材料持续开裂并引导裂 纹沿激光扫描方向扩展。得到的结果与文献报道的裂纹扩展过程相符。 关 键 词：单晶硅片；断裂；脉冲激光；热应力；应力强度因子 　 　 中图分类号： 文献标识码： ： ／ ＴＮ２４９ Ａ 犱狅犻１０．３７８８ＯＰＥ０４１４ 　　 　　 犉狉犪犮狋狌狉犲犫犲犺犪狏犻狅狉犱狌狉犻狀 狌犾狊犲犱 犵狆 犾犪狊犲狉犻狉狉犪犱犻犪狋犻狀 狊犻犾犻犮狅狀狑犪犳犲狉 犵 ， ， ， ， ＬＩＵＪｉａｎＬＵＪｉａｎＮＩＸｉａｏｗｕＤＡＩＧａｎ ＺＨＡＮＧＬｉａｎ ｇ ｇ （ ， 犇犲犪狉狋犿犲狀狋狅 犃 犾犻犲犱犘犺狊犻犮狊 犖犪狀犻狀 犝狀犻狏犲狉狊犻狋 狅 犛犮犻犲狀犮犲牔 狆 犳 狆狆 狔 犼 犵 狔 犳 ， ， ） 犜犲犮犺狀狅犾狅 犖犪狀犻狀 ２１００９４ 犆犺犻狀犪 犵狔 犼 犵 ： ， 犃犫狊狋狉犪犮狋Ｂａｓｅｄｏｎｔｈｅｆｒ