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芯片制作流程

1.芯片的设计流程 FPGA (3-4个月) Design (tape out ) Test Mask(2周) PKG Process(1-3个月) wafer,die 1.芯片的设计流程 FPGA的理解 FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。 1.芯片的设计流程 FPGA的基本特点主要有: 1)采用FPGA设计ASIC电路,用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。 2)FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。 3)FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。 4)FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。 5) FPGA采用高速CHMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。 可以说,FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。 目前FPGA的品种很多,有XILINX的XC系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的FIEX系列等。 1.芯片的设计流程 FPGA的设计流程就是利用EDA开发软件和编程工具对FPGA芯片进行开发的过程。FPGA的开发流程一般如右图所示,包括电路设计、设计输入、功能仿真、综合优化、综合后仿真、实现、布线后仿真、板级仿真以及芯片编程与调试等主要步骤。 1.芯片的设计流程 1.电路功能设计 在系统设计之前,首先要进行的是方案论证、系统设计和FPGA芯片选择等准备工作。系统工程师根据任务要求,如系统的指标和复杂度,对工作速度和芯片本身的各种资源、成本等方面进行权衡,选择合理的设计方案和合适的器件类型。一般都采用自顶向下的设计方法,把系统分成若干个基本单元,然后再把每个基本单元划分为下一层次的基本单元,一直这样做下去,直到可以直接使用EDA元件库为止。 2. 设计输入 设计输入是将所设计的系统或电路以开发软件要求的某种形式表示出来,并输入给EDA工具的过程。常用的方法有硬件描述语言(HDL)和原理图输入方法等。原理图输入方式是一种最直接的描述方式,在可编程芯片发展的早期应用比较广泛,它将所需的器件从元件库中调出来,画出原理图。这种方法虽然直观并易于仿真,但效率很低,且不易维护,不利于模块构造和重用。更主要的缺点是可移植性差,当芯片升级后,所有的原理图都需要作一定的改动。目前,在实际开发中应用最广的就是HDL语言输入法,利用文本描述设计,可以分为普通HDL和行为HDL。普通HDL有ABEL、CUR等,支持逻辑方程、真值表和状态机等表达方式,主要用于简单的小型设计。而在中大型工程中,主要使用行为HDL,其主流语言是Verilog HDL和VHDL。这两种语言都是美国电气与电子工程师协会(IEEE)的标准,其共同的突出特点有:语言与芯片工艺无关,利于自顶向下设计,便于模块的划分与移植,可移植性好,具有很强的逻辑描述和仿真功能,而且输入效率很高。 3. 功能仿真 功能仿真,也称为前仿真,是在编译之前对用户所设计的电路进行逻辑功能验证,此时的仿真没有延迟信息,仅对初步的功能进行检测。仿真前,要先利用波形编辑器和HDL等建立波形文件和测试向量(即将所关心的输入信号组合成序列),仿真结果将会生成报告文件和输出信号波形,从中便可以观察各个节点信号的变化。如果发现错误,则返回设计修改逻辑设计。常用的工具有Model Tech公司的ModelSim、Sysnopsys公司的VCS和Cadence公司的NC-Verilog以及NC-VHDL等软件。虽然功能仿真不是FPGA开发过程中的必需步骤,但却是系统设计中最关键的一步。 1.芯片的设计流程 4. 综合 所谓综合就是将较高级抽象层次的描述转化成较低层次的描述。综合优化根据目标与要求优化所生成的逻辑连接,使层次设计平面化,供FPGA布局布线软件进行实现。就目前的层次来看,综合优化(Synthesis)是指将设计输入编译成由与门、或门、非门、RAM、触发器等基本逻辑

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