TR7500检测原理.pptVIP

Inspection Algorithm_Void Inspection Algorithm_Void color 門檻值設定 ? Inspection Algorithm_Lead Inspection Algorithm_Lead_void 圖示： Inspection Algorithm_Lead_void IC焊點檢測方法 Inspection Algorithm_Solder Inspection Algorithm_Lift_void Warp 設定原則 Warp圖例 Align Window 檢查缺點：無 用來定位板彎造成零件之偏移，用X及Y方向的灰階特徵值來做定位，通常應用在IC腳或RN之上，且只能定位單顆元件。 參數設定 Range Similarity score (Horizontal,Vertical) Align Window 檢測框之間的連結關系 Warp : Fov 定位, Method1: Method 2: Align : IC零件定位 Lead : 單支IC引腳定位 * * TR7500DT AOI Inspection Aglorithm Patmax (影像比对） CNL （灰谐计算） CCM 色差比對法 影像特征比对 (Missing,warp1) 影像灰谐比对 (Lead,warp2) Void、Solder、 Inspection Algorithm RGB color Inspection Algorithm Missing Void Lead Solder color Inspection Algorithm_Missing Missing 檢測內容: 元件本體不良 缺件、錯件、侧立、立碑、反白、极反、损件、偏移、位移 檢測方法： 影像特征比對，將影像的輪廓特征值記憶，作為比對的條件。 通常撷取一个好的影像当sample與待測元件比對。 檢測參數： Similarity Score X-Y sh Rotation Inspection Algorithm_Missing CHIP:框住整个零件本体 IC:框住IC零件的特征文字面 Missing Inspection Algorithm_Void void 檢測內容： 基本用法:CHIP、IC类零件的空焊、多锡、少锡 特殊用法:翻身、缺件、偏移、極反、IC腳翘等 檢測方法： 利用灰諧值（0-255）來設定門檻值及所占比例來判斷 是否通過檢測，且可以設定檢測框是要抓亮還是抓暗 檢測參數: B/W Threshold Bright Ratio Method Inspection Algorithm_Void Bright-檢測框中白色區域超出設定的比例則判定為FAIL Dark-檢測框中白色區域低于設定的比例則判定為FAIL B/W Threshold Ratio 0(dark) 255(bright) Gray Level: Thres.(bright) Thres.( drak) Threshold 1~254 二值化: C A B void void CHIP元件： Good Low solder Open solder IC焊點 Ex. Set Ratio = 40 (%) ? ? ? ? 測亮 測暗 測試結果 30 40 50 40 30 40 50 40 測試結果 設寬或設嚴? 測亮 測暗 Threshold Bright Ratio 越小越嚴 Threshold Bright Ratio 越大越嚴 Inspection Algorithm_Lead 檢測內容： 脚弯、脚翘，框住IC 引脚部位 檢測算法： 影像灰諧比對 檢測參數 Similarity Score X-Y sh Rotation Lead 備注： 由于每支脚吃锡状况不一样，避免造成因相似度设置太高而造成 过多误判，故将Lead的相似值放至30或更低，这样无法100%抓 取脚弯、脚翘，因此我们在这边仅仅用Lead来锁定Lead_void. 脚翘部份我们将在后面阐述。 Lead Inspection Algorithm_Lead_void 檢測內容： 检测IC类零件的空焊、多锡、少锡,检测框放至IC引脚 与PAD吃锡位置 檢測算法： 灰諧計算的應用，算法同VOID一樣 檢測參數： B/W Threshold Bright Ratio B/W Threshold