SMD红胶制程检验标准.doc

1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求： 1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。（如图一） 1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。（图二） 1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。 （图三） 1-4体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响上锡性为允收。（图四） 2 chip 0603、0805、1206点胶规格示范 2-1标准（PREFERRED） 2-1-1胶并无偏移。 2-1-2胶量均匀。 2-1-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。（图五） 2-2允收（ACCEPTABLE） 2-2-1 A为胶中心。 B为锡垫中心。 C为偏移量。 P为焊垫宽。 C1/4P 2-2-2 胶量均匀。 2-2-3 胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。（图六） 2-3拒收（NOT ACCEPTABLE） 2-3-1胶量不足。 2-3-2两点胶量不均匀。 2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。 （图七） 3 CHIP 0603、0805、1206零件贴片规范 3-1标准（PREFERRED）： 3-1-1零件在胶上无偏移。（图八） 3-2允收（ACCEPTABLE）： 3-2-1 C为偏移量。 W为元件宽 P为焊垫宽。 横、纵向偏移量C1/4W或T1/4P 3-2-2零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于0.26mm; 3-2-3零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD零件厚度(H)的 45%. （图九） 3-3拒收（NOT ACCEPTABLE）： 3-3-1 P为焊垫宽 W为零件宽 C为偏移量 横、纵向C1/4W或1/4P （图十） 4 SOT零件点胶规范 4-1标准（PREFERRED） 4-1-1胶量适中。 4-1-2零件无偏移。 4-1-3胶量正常，推力满足SMT红胶推力测试SOP。（图十一） 4-2允收（ACCEPTABLE） 4-2-1胶稍多但未沾染PAD与焊锡LEAD。 4-2-2胶量正常，推力满足SMT红胶推力测试SOP。（图十二） 4-3拒收（NOT ACCEPTABLE）： 4-3-1溢胶，造成焊性不良。 （图十三） 5 MELF 圆柱形零件点胶规范 5-1标准（PREFERRED） 5-1-1胶量正常，直径1.2mm~1.5mm之间。 5-1-2胶高度在0.7mm~0.92mm之间。 5-1-3两胶之间恰有约10%零件外径之间隙。 5-1-4推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。 （图十四） 5-2允收（ACCEPTABLE） 5-2-1胶的成形不甚佳。 5-2-2胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。 （图十五） 5-3拒收 5-3-1胶偏移量1/4W。 5-3-2溢胶，致沾染锡垫影响焊性。 （图十六） 6 Rectangle（方形）零件贴装点胶规范 6-1标准（PREFERRED） 6-1-1零件无偏移。 6-1-2胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。（图十七） 6-2允收 6-2-1 P为焊垫宽 W为零件宽 C为偏移量 横、纵向C1/4W或1/4P 6-2-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。（图十八） 6-3拒收 6-3-1胶量偏移量1/4W以上，一点偏离零件之外。 6-3-2推力不能满足SMT红胶推力测试SOP要求。（图十九） 7 MELF RECT柱状贴片元件点胶规范 7-1标准（PREFERRED） 7-1-1两点胶均匀且清楚。 7-1-2胶点直径在1.25mm~1.62mm间。 7-1-3推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。 （图二十） 7-2允收 7-2-1胶的成形不甚佳。 7-2-2胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。（图二十一） 7-3拒收 7-3-1溢胶沾染锡垫。 7-3-2胶点模糊成型不佳，胶量偏多。 （图二十二） 8 MELF柱状贴片组装规范 8-1标准（PREFERRED） 8-1-1零件无偏移。 8-1-2推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。（图二十三） 8-2允收（ACCEPTABLE） 8-2-1 P为焊垫宽 W为零件宽 C为偏移量 横、纵向C1/4W或1/4P 8-2-1胶量足，无溢胶。 （图二十四） 8-3拒收（NO ACCEPTABLE） 8-3-1横、纵向C1/