无铅焊料及相工艺.ppt

无铅焊料及相应工艺 主要内容 控制铅的使用 无铅焊料的研究状况 推荐选用的无铅焊料 无铅焊料的选用 实施无铅焊接工艺主要相关问题 导电性胶 控制铅的使用 控制铅的使用 铅元素的毒性：毒害神经系统和生育系统，特别是危害儿童的神经发育。 大部分电子垃圾最后都是埋在地下，经渗透会对土壤造成严重污染，甚至渗入地下水危及人体健康。焊料由于技术和成本问题很难回收，而许多使用更多铅的产品，在全世界大部分市场都得到严格的控制和有效的回收。 从欧洲到日本、美国，都已先后把治理“电子垃圾”作为当务之急。 控制铅的使用 日本电子工业协会于1998年决定，主动在电子组装中去除铅。目标是2002年50%电子产品无铅，2004年完全无铅。 欧洲议会于2002年12月通过决议草案，在2006年7月1日起开始全面禁止使用含铅电子焊料。 80年代初，美国立法禁止在汽油与管道焊接中使用铅；1992年的Raid法案（尚未立法）中即包含了电子组装中禁用铅。美国NEMI于1999年成立专门工作组，目标是帮助北美公司在2001年启动无铅电子组装，到2004年全面实现电子产品无铅。 控制铅的使用 我国正在拟定的《电子信息产品生产污染防治管理办法》规定： 自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯（PBB）或者聚合溴化联苯乙醚（PBDE）《注：阻燃添加剂》等。 但替代物的研发是一个庞大细碎的工程，牵涉到整机厂家、元器件厂家及其国外供货商。中国尚缺少马上能投入应用的替代物。 控制铅的使用 印制电路板及其装配的无铅化要求 PCB表面采用锡铅焊料作可焊和防氧化涂层时带来的问题： PCB加工过程（电镀锡铅工序、腐蚀后锡铅退除工序、喷锡工序等）会接触到铅。 锡铅电镀等含铅废水及热风整平(喷锡)的含铅气体对环境带来影响。 在目前高密度互连产品中并不完全适宜（平整度不够、硬度不够、接触电阻太大 ）。 PCB装配中采用锡铅焊料进行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有铅气体存在，影响人体和环境。同时在PCB上留下更多的铅含量。 市场竞争分析 市场需求就足以推动无铅电子组装 分析表明： 20%的消费者在购买产品时会积极考虑其对环境的影响。 45%的消费者会由于其环境安全性而购买某种产品。 50%的消费者在发现某产品危害环境时会转向其它品牌。 价格和质量相近时，76%的消费者会选择具有环境安全性的产品。 如：日本所有大型消费类电子产品公司都在大量生产无铅电子产品，推销时使用“绿色产品”作为竞争卖点。松下1998年推出了微型CD播放机，包装上用一片绿色的树叶作为环保安全标志，市场份额从4.7%增长到15%。 市场竞争分析 在世贸组织原则下，同样也是市场准入门槛的环保法令将直接影响各国的产品进出口额。 发达国家这几年设置的贸易壁垒正从关税型转向技术型，往往表现为掌握核心技术后，再提高进入门槛。不应排除从原材料环节就实施行业控制的可能性。 现北美电子制造商所经受的压力是经济上的，而不是法令上的。为消除其产品再不能出口到亚洲和欧洲电子市场的危险，制造商们正在寻找可行的含铅焊锡的替代者，包括无铅焊锡材料与可导电性胶 。 无铅焊料的研究状况 寻求年使用量为5-6万吨的Sn-Pb焊料的替代品 十个基本要求： 其全球储量足够满足市场要求。（铟、铋等不行） 无毒性。（镉、碲、锑等不行） 能被加工成需要的所有形式。（焊丝、焊膏、焊条） 替代合金也可以再循环利用。（不能包含多种金属元素） 相变温度（固/液）与Sn-Pb焊料相近。 合适的物理性能。（电导率、热导率、热膨胀系数等） 与现有元器件基板、引线及PCB材料在金属学性能上兼容。 足够的力学性能：剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性。 良好的润湿性。 可接受的成本价格。 无铅产品 定义：焊料中铅含量的重量百分比小于1% 注意：1） 只对焊料，不对整个产品。 2）铅含量超过85%的焊料不包括在内。 目前已经有超过100个无铅焊料的专利，由于性能与价格方面的原因，只有其中一小部分可以实用化。 实用化焊料通常按熔点范围分类： 1) 低熔点 ：180℃ 2）等同熔点：180-200 ℃ 3）中熔点：200-230 ℃ 4）高温合金：230-250 ℃ 推荐选用的无铅焊料 美国：回流焊 95.5Sn-3.9Ag-0.6Cu (217 ℃) 波峰焊 99.3Sn-0.7Cu (227 ℃) 欧洲：通用 95.5Sn-3.8Ag-0