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DS18B20相关资料 一、DS18B20的性能特点 DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现9～12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点归纳如下： (1)独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信； (2)多个DS18B20可以并联在唯一的3线上，实现多点组网功能； (3)无需外部器件； (4)可通过数据线供电，电压范围为3.0～5.5V; (5)零待机功耗； (6)温度以9或12位数字量读出； (7)用户可定义的非易失性温度报警设置； (8)报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件； (9)负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，只是不能正常工作。 二、DS18B20的引脚介绍TO－92封装的DS18B20的引脚排列见图1，其引脚功能描述见表。 图.1 底视图表.1　DS18B20详细引脚功能描述 名称 引脚功能描述 1 GND 地信号 2 DQ 数据输入/输出引脚。开漏单总线接口引脚。当被用着在寄生电源下，也可以向器件提供电源。 3 VDD 可选择的VDD引脚。当工作于寄生电源时，此引脚必须接地。 三、DS18B20的内部结构 DS18B20采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装，其内部结构框图如图1.2所示： 图 DS18B20内部结构图 64位ROM的开始8位是产品类型号，接着，最后8位是前面56位的码。64位ROM结构图 DS18B20温度传感器 温度 MSB 2字节 TH 用户字节1 3字节 TL 用户字节2 4字节 配置寄存器 5字节 保留 6字节 保留 7字节 保留 8字节 CRC 9字节 E2PROM 图1.3 高速暂存RAM结构图 图 配置寄存器表DS18B20分辨率的定义规定 MS字节 表1.4温度值格式 表DS18B20温度与测得值对应表 +125 0000 0111 1101 0000 07D0H +85 0000 0101 0101 0000 0550H +25.0625 0000 0001 1001 0001 0191H +10.125 0000 0000 1010 0010 00A2H +0.5 0000 0000 0000 1000 0008H 0 0000 0000 0000 0000 0000H -0.5 1111 1111 1111 1000 FFF8H -10.125 1111 1111 0101 1110 FF5EH -25.0625 1111 1110 0110 1111 FE6FH -55 1111 1100 1001 0000 FC90H DS18B20完成温度转换后，把测得的温度值与RAM中TH、TL字节内容作比较，若TTH或TTL，则将该器件内的报警标志位置位，并对主机发出的报警搜索命令作出响应。因此，可用多只DS18B20同时测量温度并进行报警搜索。 在64位ROM的最高有效字节中存储循环冗余校验码(CRC)。主机根据ROM的前56位来计算CRC值，并与存入DS18B20的CRC值作比较。以判断主机收到的ROM数据是否正确。 四、DS18B20测温原理 如图1.5所示，图中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小，用于生产固定频率的脉冲信号送给减法计数器1，高温度系数晶振随温度变化其振荡频率明显改变，所产生的信号作为减法计数器2的脉冲输入，图中还隐含着计数门，当计数门打开时，DS18B20就对低温度系数振荡器产生的计数脉冲进行计数，进而完成温度测量。计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定，每次测量前，先将-55oC所对应的一个基数分别置入减法计数器1和温度寄存器中，减法计数器1和温度寄存器被预置在-55oC所对应的基数值。 图　DS18B20测温原理 DS18B