钽电容封装.doc

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钽电容封装

钽电容封装   钽电容介绍  钽电容介绍   一.前言   1.钽的理化性能   二.钽电容简介和基本结构 基本结构 工艺流程   三.钽电容的主要特性参数 容值   额定工作电压浪涌电压 浪涌电压 反向电压 电流   纹波电流浪涌电流 漏电流   耗散因子(DF值)   阻抗,等效串联阻抗(ESR)感抗 四.电容失效模式,机理和失效特点 五.设计,保存,焊接注意事项 设计注意点 电压 电流   热设计功耗考虑 组装,焊接清洗 保存   六、钽电解电容器应用指南   一.前言   金属钽的性质   物理性质   1802年,稀有金属钽(Ta)由AG Ekeberg发现,位于元素周期表VB 族中   [2]   ,原子序数73,原   子量为,属于体心立方结构,晶格常数A:,熔点为2996 ℃,沸点5427 ℃, 仅次于钨和铼,位居第三室温下的电阻率为μΩ·cm,电离电位±3V 化学性质   钽具有非常好的化学稳定性,不与空气和水作用,无论是在冷和热的条件下,对盐酸、浓硝酸及“王水”都不反应除氢氯酸以外能抵抗包括“王水”在内的一切无机酸,也包括任何碱溶液的侵蚀将钽放入200℃的硫酸中浸泡一年,表层仅损伤毫米实验证明,钽在常温下,对碱溶液、氯气、溴水、稀硫酸以及其他许多药剂均不起作用,仅在氢氟和热浓硫酸作用下有所反应,这样的情况在金属中是比较罕见的它的另一个重要特性是可以吸收气体,如氢、氮、氧等,并形成相应的固溶体或化合物 力学性能   金属钽具有高熔点、极强的抗腐蚀能力和良好的强度钽富有延展性,可以拉成细丝式制薄箔其热膨胀系数很小,每升高一摄氏度只膨胀百分之六点六除此之外,它的韧性很强,比铜还要优异但是,硬度偏低,抗划伤能力和抗变形能力不足,使用寿命短,制约了金属钽的推广应用,这样,对其表面进行强化处理就显得非常重要   钽所具有的特性,使它的应用领域十分广阔在制取各种无机酸的设备中,钽可用来替代石墨阴极,寿命可比石墨阴极提高几十倍此外,在化工、电子、电气等工业中,钽可以取代过去需要由贵重金属铂承担的任务,使所需费用大大降低   二.钽电容简介和基本结构   固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔   性非晶型Ta2O5 介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2 ,通过石墨层作为引出连接用   钽电容性能优越,能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小,易于加工成小型和片状元件,适   宜目前电子器件装配自动化,小型化发展,得到了广泛的应用,钽电容的主要特点有寿命长,耐高温,准确度高,但耐电压和电流能力相对较弱,一般应用于电路大容量滤波部分   基本结构   下图为   MnO2为负极的钽电容   下图为聚合物(Polymer)为负极的钽电容   工艺流程   一、工艺制造流程   大致工艺流程如下(粗体为关键工序):   原材料检验-成型工序-烧结工序-湿检QC-焊接工序-赋能工序-被膜工序-石墨银浆工序-浸   银QC-装配工序-模塑工序-喷砂工序-打印工序-切边工序-预测试工序-老练工序-测试工序-外观工序-编带工序-查盘工序-成品QC-入库储存-包装-发货QC 下面按照工艺流程路线作一个简要的介绍: a)原材料检验: b) 成型:   粗细比例不同的颗粒钽粉与溶解于溶剂中的粘合剂均匀混合好,待溶剂挥发后,再与钽丝一起压制成阳极钽块;该工序自动化程度较高,每隔一定时间,操作员将混好的钽粉倒入进料盘(防止钽粉太多产生的自重,粘结在一起),设备自动按照尺寸模腔压制成型; c) 脱腊和烧结:   脱腊又叫预烧,即将压制成型的钽块内的粘结剂去除;烧结则是将已经脱粘结剂的钽块烧结成为具有一定机械强度的微观多孔体,烧结过程只是颗粒与颗粒间接触的部分熔合在一起,但若烧结温度过高,则会导致颗粒与颗粒之间的熔合部分过多,导致表面面积减少;脱腊和烧结对炉的真空度、起始温度、升温、保温、降温及出炉、转炉时间等参数均有严格控制要求 d) 湿检QC:   湿检是通过对烧结后的钽块抽样进行赋能试验及电参数测试确定钽块的烧结比容,为下道赋能工艺的参数进行优化(电流密度、形成电压等),同时反馈调整上道烧结工序的温控曲线等参数同时,还会对钽块、钽丝的外观尺寸、强度等参数进行测试 e) 焊接:   该工序自动将单支钽阳极块穿上四氟垫,焊接在工艺条上并收集在工艺架上,形成整架产品,以便后道工序进行整架产品的操作 f) 赋能:   赋能工序是很关键的一道工序,它利用电化学的方法,在阳极表面生成一层致密的绝缘Ta2O5氧化膜,以作为钽电解电容器的介质层过程为成架的产品浸入形成液中(通常为稀硝酸液)一定深度,硝酸溶液会渗透到钽块内部的孔道内,再将钽块作为阳极通以电流,硝酸分解出氧,就

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