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Mentor进行模块组件版图设计注意事项
Mentor进行模块组件版图设计注意事项
查资料,注意引脚长度(模块、钽电容等)及机械配合(接插件等);
PCB中,注意Project Integration时要更新中心库以便与最新库同步,而且保证part height覆盖cell height。
有元件安装的面要使用限高框;
每块基板填写多封装确认表,如果没有多封装存在,需要在版图评审表中注明;
模块组件电路多封装确认表
项目型号: 基板型号: 制表日期:
位号(RefDes) 器件型号 封装 版图设计者确认 项目负责人确认 版图审核确认
选用封装时注意是否与其安装方式匹配,目前库中多封装器件安装方式有:①手工焊盘:顶插底焊、底插顶焊、表面焊;②TO220/IPAK/圆柱状电容等:立插、正卧插、反卧插;③接插件:板上固定、板外固定;④vicor模块:嵌入装配、非嵌入装配;⑤表贴电容、滤波器:小型化需求; ⑥电源模块:设计优化。
项目负责人确认时除封装选用是否符合要求外,还需要确认手工焊盘大小能否满足所焊接线径的要求
版图提交审核时要求画完所有手工焊接线,否则不予审核;
新增加CELL_Description用户自定义层对部分封装装配方式进行说明。
基板加工工艺说明
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