SMD支架检验规范.docVIP

目的：为明确其ＳＭＤ进料检验标准及检验项目，以确保其质量。 适用范围：产品ＳＭＤ类产品检验。 抽样方式：依MIL-STD-105E II 中的AQL:CR=0；MA=0.65；MI=1.5。 需同时使用之文档：产品规格书、SEF、供货商规格书。 内容 5.1 物料送检后,仓库须提供进料检验单,并在其单上注明来料数量、型号及料号等。 5.2 物料送检后,IQC如果发现无相关检验规范,必须尽快以联络单的方式告之仓库采购及工程等。 5.3 检验仪器设备及相关数据： 卡尺、产品规格承认书、显微镜、卤素灯、供货商出货检验报告、玻璃平台、拉力计、焊锡炉、烤箱、二次元。 5.4主要检验项目及内容： 1. 数量 2.尺寸 3.外观 4. 包装方式 5.烘烤试验 6.焊线拉力测试 7.焊锡性 5.5 详细检验项目： 材料名称 SMD支架 抽样依据 MIL-STD-105E II 检验方式 抽样 检验项目 检验方法 检验标准 检验仪器 量具 缺陷 类别 1．数量 按来料包装方式清点整包数 量，每批抽检3包。 不可少数﹐任一包少数即视为一个缺点 计算器 MA 2．尺寸规格 每次抽取5片支架依承认书 测量所标识关键尺寸。 依据规格承认书所标识测量尺寸部位(详见承认书) A.定位孔距离 B.垂向两SMD距离 C.PIN大小 D.横向第一个到最后一个距离. E.垂直第一个到最后一个距离 F.垂向的宽度. G.定位孔大小 H.横向两SMD同心距离. J.SMD支架总长度. K.SMD厚度 卡尺 二次元 CR 3．外观 ①生锈 样品置20倍显微镜下目视 全检重点观察：SMD焊线固晶区、PIN脚。 a. 每片支架SMD固晶焊线功能区不允许有生锈或变色。 b. SMD的PIN脚不可以生锈。 显微镜 CR CR ②混料 混有两种以上的不同型号或有记号之材料。 跟工程提供的标准样品进行比较,不可以与标准样品不一致。 同一批材料不可以有两种以上的不同规格支架。 显微镜 CR CR ③刮/压伤20倍显微镜下目视,重点观察：SMD焊线固晶区、PIN脚和PPA等区域。 SMD区域内，固晶焊线区表面刮伤、压伤严重者或粗糙者。 SMD的PPA表面不可以粗糙及连续性严重刮伤。 显微镜 MA ④污染 在20倍显微镜下目视,重点观察：SMD焊线固晶区，PIN脚，PPA等区域。 固晶焊线区有电镀产生的水纹或白雾等其它异物现象。 PIN脚上有电镀产生的水纹或白雾。 显微镜 CR ⑤氧化/变色 在10X显微镜下目视，重点观察：SMD焊线固晶区，PIN脚等区域。 SMD焊线区固晶区不能出现变色，发黄等现象。 SMD的PIN脚不能出现变色、发黄等现象。 显微镜 CR ⑥胶体变色SMD的PPA材料。 PPA材料不能出现未经烘烤即变成褐黄色或灰色。 PPA材料在正常烘烤160℃/2H情况下不能变成其它颜色。 ☆ MA ⑦变形SMD，（将支架平放在水平玻璃上，观察变型度） 产品结构不能遭拉伤变形弯曲，SMD不能有单一部份从支架脱离。 SMD不能成方形或椭圆形等其它形状。 长方向小于0.8mm,宽方向小于0.6mm,扭曲小于0.6mm. ☆ MA ⑧残胶SMD。 料片不得有注胶机注胶时残存的料丝、残胶和入料口。 ☆ MA 3．外观 ⑨破损SMD。 支架不能存在有破损现象，并且SMD的PPA不能的胶体不完整、破损、裂开之现象。 显微镜 CR ⑩错位SMD。 支架上下合并处移位不能超过0.2mm。 PPA正面位移不能超过0.1mm。 显微镜 MA 毛刺 显微镜10X下观察,SMD杯壁边缘及外部边缘。 沿支架平面方向上的PPA毛刺小于0.2mm。 碗杯口上PPA毛刺小于0.1mm。 杯底毛刺:碗杯底部PPA毛刺小于0.1mm。 碗杯平面不可以有大于0.05mm的凹凸不平. 显微镜 MA 杂质,10X下观察,PPA碗杯杯壁内外. 碗杯表面有异物不能大于0.2mm 碗杯杯壁异物不能大于0.2mm 碗杯杯底异物不能大于0.2mm 固焊区异物不能大于0.1mm 显微镜 MA PIN脚损伤 在10X显微镜下观察，PIN脚折脚处不能有裂痕. 4个PIN脚折弯的地方不能出现明显裂痕,不能露出铜材. 显微镜 MA 污染 支架表面沾异物或其它可擦拭之污染 功能区不能大于0.1mm 非功能区不能大于0.2mm 显微镜 比对卡 MA 刮/压伤 10X显微镜下功能区和非功能区的伤痕。 功能区不良不能大于0.1mm或连续出现。 非功能区不良不能大于0.2mm或边续出现 显微镜 比对卡 MA 电镀粗糙 10X显微镜下检查功能区和非功能区的电镀状态。 支架表面不平整，有凸起或凹孔现象 功能区不能出现大于0.1mm的或连续总面积超过1mm. 非功能区不能出现大