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手机的PCB堆叠设计 一、PCB板外形的设计 # @1 J8 @. Z; N) [ w! I% n1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。1 v; a i3 `8 J {4 u 2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。: a5 ^. ~. t. [ I. w Z. l 3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。 $ e+ j0 \. M6 l0 g/ Z8 l6 A 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。6 o+ F J8 [# y% m 5、PCB和DOME的定位 ? 在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证 贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。 ; g- `% N0 E, M7 l二、电子接插件的选择 R/ L: `9 x2 D# W因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！但一定要认真看清插件的SPEC，！ 2 z$ N# ? S! |但一定. d 三、主板设计 O# C0 {. C: x1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！ ; r$ D; I% O w7 n- X. S$ y2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域； 2 c) M( c* h; v9 B. S1 j7 C% q 3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。 % b0 I/ ]: n) n4 e/ d( Z1 q/ _1 k8 i5 H 4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。 2 p) G# i1 _4 o) P 5，注意侧键焊盘和dome的距离。4 B( `/ F4 k( k8 g0 i 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 , A8 x J# {( J: s* B J 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。 且要考虑sim卡的出卡设计！ 2 b i! e, t5 ^: j 四、PCBA厚度设计 5 ~5 C _3 R3 V. `; _1、外镜片空间 0.95mm， o/ ^2 q L+ r7 O; I, p2、外镜片支撑壁 0.5mm ( {) T2 @( g4 z) I 3、小屏衬垫工作高度 0.2mm ? m% `) R7 v* I5 D1 M2 W 4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 2 I X7 h/ P* S5、大屏衬垫工作高度 0.2mm( K) s7 G1 r! o 6、内镜片支撑壁 0.5mm6 m9 D1 j4 ^ A( A% S 7、内镜片空间 0.95mm，, { g* m7 s W# u 8、上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm ! [- K, n/ a: ^# z- j6 B9、下前壳正面厚度1.0mm , X. R+ S ? l8 A+ Y6 B% E3 V10、主板和下前壳之间空间1.0mm，6 r, [, W# `* ~+ F4 I; M) @* J: y 11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/-0.1T; n6 ~. ^$ ^# L, z% V w; R f: ? 12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）9 Z8 } ?5 s5 N0 R, B 13、元器件至后壳之间的间隙0.2mm ? . d0 ?6 h3 h0 G4 A. ^14、后壳的厚