灵敏度分析与参数分析-元智大学最佳化设计试验室Optimal.DOCVIP

作者：黃喻鴻(2006-07-29)；推薦：徐業良(2006-08-01)。 附註：本文為九十五學年度元智大學機械工程研究所黃喻鴻碩士論文「運用於電源供應器中之多點熱源散熱片最佳化設計」第四章。 第四章 靈敏度分析與參數分析 本章中將針對多點熱源散熱片最佳化設計結果，進行靈敏度分析(sensitivity analysis)與參數分析(parametric analysis)。藉由最佳設計點上的靈敏度分析，可判斷設計變數是否會因為製程誤差，導致目標函數發生劇烈變化；參數分析則透過改變最佳化設計模型的參數值，重新檢討目標函數值與最佳解，以找出定性資訊，作為設計者進行產品設計之參考。 幾何尺寸之靈敏度分析 由於散熱鰭片是透過強制對流進行散熱，因此散熱鰭片的散熱面積愈大，對功率晶體的散熱幫助愈大，功率晶體的溫度也愈低，亦即與散熱片面積相關之尺寸變數，包括散熱片的長度()、厚度()、高度()，對散熱片散熱效率有較大之影響。圖4-1散熱片表面積與功率晶體溫度關係圖中，比較了因散熱片長度、厚度與高度改變，所造成之散熱片表面積變化，對功率晶體溫度之影響。 圖4-1中之藍色區域為最佳化模型的可行區域，而最佳設計點與發生在可行區域之邊界上，亦即,,時，,，由圖中可以發現，由散熱片長度()與高度()所造成之表面積改變，在最佳點附近，兩變數之斜率幾近相同，對晶體溫度變化之影響程度()相近（圖4-2）；而由厚度()所造成之表面積改變，其最佳點附近之斜率明顯較大，對晶體溫度變化之影響程度，遠大於散熱片長度與高度造成之表面積改變。因此，在檢驗散熱片長度、高度與厚度之製程公差時，需特別注意散熱片厚度之公差設計，甚至給予單向公差之限制。 圖4-1. 散熱片面積與晶體溫度之關係圖 圖4-2. 圖4-1之“Detail A” 圖4-3為散熱片高度與晶體溫度關係圖，因散熱片夾持功率晶體所須之最小高度為25mm，圖4-3中散熱片的高度()由25mm增加至40mm。於最佳點()附近，其靈敏度僅為，亦即每增加單位長度的散熱片高度，對功率晶體的溫度()僅降低。由此可知，散熱片高度對晶體溫度是相對強健的，不會因為微小的製程誤差，導致晶體溫度產生劇烈變化。 圖4-3. 散熱片高度與晶體溫度之關係 散熱片的長度()也是增加散熱面積的變數之一，圖4-4為散熱片長度與晶體溫度關係圖，因散熱片夾持兩個功率晶體，所需之最小長度為26mm，而空間上對長度之限制為50mm。散熱片長度之設計最佳點()為限制之上界，亦即散熱片之長度設計受空間參數之直接限制，此處之靈敏度為，表示長度每增加，晶體溫度將下降，可稱散熱片長度對晶體溫度是相對強健的。此外，若放寬空間限制至，此時散熱片體積由增加至，共計增加2%，而溫度則由下降至，只降低約0.4%，由此可見，散熱片體積與溫度下降效益，有5倍之差距。 圖4-4. 散熱片長度與晶體溫度之關係 散熱鰭片的幾何形狀亦是影響散熱面積之主要因素，散熱鰭片的幾何形狀包括鰭片厚度()、鰭片間距()及鰭片高度()，而鰭片的厚度及間距和鰭片數量()成函數關係，而鰭片間距和鰭片高度則須符合深寬比(w/s)之設計要求。 圖4-5鰭片厚度與晶體溫度曲線中，當散熱鰭片厚度增加時，功率晶體的溫度將因之升高，呈現單調遞增模式，因此其最佳解出現於鰭片厚度之最小限制上()。檢驗於最佳點之靈敏度為，表示每增加1mm鰭片厚度，溫度將隨之上升，以熱對流理論檢驗此結果，在鰭片數目()與鰭片區域寬度()不變之限制下，增加散熱鰭片厚度()，將使得散熱鰭片間距()變小，導致氣流流經鰭片通道的壓降()增加，亦即熱對流熱阻變大，而造成晶體的溫度升高。 圖4-5. 散熱鰭片厚度與晶體溫度之關係 相對地，探討鰭片間距()與晶體溫度之關係，如圖4-6所示，隨著鰭片間距增加，氣流流經鰭片通道的壓降變小，熱對流所造成之熱阻亦隨之變小，致使晶體溫度下降。鰭片間距於最佳點s=1.75mm位置之靈敏度為，表示每增加1mm鰭片間距，溫度將隨之下降。相對於散熱片設計變數、，散熱鰭片之設計變數與有較大之靈敏度，此部分之設計公差，需較嚴謹制訂。 圖4-6. 散熱鰭片間距與晶體溫度之關係 另一個影響散熱鰭片面積的變數，為鰭片的高度()，圖4-7表示散熱鰭片高度()與晶體溫度之關係，隨著鰭片高度增加，晶體溫度因之下降，呈現單調遞減模式，因此其最佳解出現於鰭片高度之最大限制上(w=19mm)。觀察於最佳點之靈敏度數值為，表示每增加1mm鰭片高度，溫度將隨之下降。比較與、之靈敏度，之靈敏度最小，表示相對於、為一較強健之變數。 圖4-7. 散熱鰭片高度與晶體溫度之關係 散熱片製造及組裝時，會因為製程變異導致組裝困難，因之都會有給予製造公差及組裝公差之標示，以限制合理之誤差範圍。各尺寸設計變數在給予公差後，對目標函數值產生多大之差異，亦為本