封装产业现状调研报告分析.pdfVIP

2010 中国 LED 封装产业现状调研报告分析 2010-12-03 /2010-12/ART-220003-84206.html 导读: 多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企 业芯片供应紧张；传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商 逐步加大LED设备的研发和市场推广；封装企业更多向下游应用领域延伸，且不 乏有部分实力企业向上游扩张。 全球LED封装行业总体向好 据GLII不完全统计，2010年全球LED封装产值将较2009年出现较大幅度增 长。其中首要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来LED TV背光的庞大 需求预期，其次是封装器件技术的提升导致产品线转型和产品毛利率的提升，再 者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中游封装业者对未来保持乐观 预期。 从全球封装地区和产品分布上看，欧美企业逐步将重心转向大功率器件及高 端应用器件；日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势；台湾受去年 以来大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超过60%的SMD LED产能。 2010年全球 LED封装产业呈现几大特征： 1