◆IPO投资研究—
长鑫科技IPO启幕:
半导体设备与材料产业链
深度投资图谱
设备招标零部件备货材料放量——三维度拆解扩产受益链
报告日期2026年7月
报告纲要
01
事件引爆
长鑫IPO启动,半导体板块全线共振
资本开支
单座产线超百亿美元,
扩产计划深度拆解
前道设备
50-60亿美元招标启动,
第一波订单红利
04
核心零件
高单机价值量,国产替代弹性最大赛道
关键材料
产能爬坡后周期,耗材需求持续释放
◆CHAPTER—
事件引爆
千亿DRAM巨头启航,半导体板块全线共振
长鑫科技科创板IPO正式启动发行程序,设备与材料方向领涨市场
周四半导体板块
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