第三篇电子产品常用材料幻灯片.pptVIP

一、焊料 二、焊锡丝 三、助焊剂 四、焊膏 五、粘结剂 六、清洗剂 七、其他材料 总 结 免清洗：焊剂中不含卤素，同时尽量减少的松香含量，增加其他有机物的用量，但松香含量减少到一定程度，焊剂的活性就会降低，防止焊接区二次氧化的作用也会降低，采用氮气保护焊接解决问题。免清洗工艺虽然是发展方向，但军品慎重使用。 无铅焊膏：无铅焊膏也越来越应用广泛，目前已有1／3的产品使用无铅焊接。最常用焊膏的是无铅焊料成份加各种焊剂组成。常用焊膏有：Sn 95.5%－Ag3.8%－Cu0.7%、熔点217℃、比重7.4(63/37-8.4)、金属成份89％；以及Sn91.3%－Bi4.8%-Ag3.0% 、熔点205－210℃。 牌号：AIM/WS 483 RMA291，MULTITORE 96SE-NOCLEAN； INDIUM IND241（Sn／Ag／Cu）；INDIUM IND249（Sn／Bi／Ag）。 5.新型焊膏 随着电子产品朝轻、薄、小方向发展，焊膏技术也在不断改善。 （1）焊料粉的微细化 不定形－球形－粉末微粒子（20微米以下） （2）抗疲劳性焊膏 传统 －加厚焊锡量－焊膏本身加稀有元素－加倍。 （3）无铅焊膏 1／3生产产品使用无铅焊接。 五、粘结剂(贴片胶) 施加贴片胶工艺目的 贴片胶的分类及其组成 貼片胶的性能指标及其评估 常用贴片胶 1.施加贴片胶工艺目的 当表面贴装元件与插装元件混装，且分布于PCB的两边时，一般采用在贴装元件的一面点胶（或刮胶）、贴片、固化然后翻面、插件、过波峰焊这种工艺，所以施加贴片胶的目的之一是用贴片胶把表面贴装元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程中或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。 另外还有一目的是在双面再流焊工艺中，为防止已焊好元件面上大型器件因焊料受热熔化而掉落，也需要用贴片胶起作辅助固定作用。 (贴片胶应用录像) 在当今的许多电路板设计中，表面安装CHIP元件被安排在板的底部，通孔元件以及拉动表面安装元件安排在板的顶部，这种情况我们称作混装技术装配，而在板的两面只有表面安装元件，我们称作表面安装装配。对于混装技术装配，底部的CHIP元件需要胶的涂布，以便在随后的贴片和波峰焊工序中元件不掉下来。对于双面表贴工艺，焊料的表面张力足够保持底边的CHIP元件在再流焊时不掉，但是，当大的元件在底部通过再流焊时，焊料的表面张力不足以保持元件不掉，这种类型的元件也需要施加贴片胶。 2.贴片胶的分类及其组成 贴片胶的分类 贴片胶按照分类方式的不同，有三种分类如下： （1）按贴片胶的粘结材料分类： ? 环氧树脂贴片胶 ? 丙烯酸树脂贴片胶 ? 改性环氧树脂贴片胶 ? 聚氨脂贴片胶 （2）按固化方式分类： ? 热固化型贴片胶 ? 光固化型贴片胶 ? 光热双重固化型贴片胶 ? 超声固化型贴片胶 （3）按涂布方式分类： ? 针式转移用贴片胶 ? 压力注射用贴片胶 ? 模板印刷用贴片胶 贴片胶的组成材料 贴片胶通常由粘接材料、固化剂、填料以及其他添加剂组成。 粘接材料--核心，一般采用环氧树脂、丙烯酸树脂、改性环氧树脂和聚氨脂等作为粘接材料，其中环氧树脂用途最为广泛，其次为丙烯酸树脂。 固化剂的作用是使粘接材料以一定的温度在一定的时间内进行固化。 填料的加入改善了貼片胶的某些特性，如电绝缘性能和高温性能得到增强 貼片胶中除粘接材料、固化剂、填料外还需有其它添加剂来实现不同的目的，常用的添加剂有颜料、润湿剂和阻燃剂。 3.貼片胶的性能指标及其评估 貼片胶的性能指标是评估各种貼片胶质量优劣的具体依据。了解貼片胶的性能就能在生产中对所施加的贴片胶进行选择。 粘度:贴片胶的一项重要指标，不同的粘度适用于不同的涂敷工艺。影响貼片胶粘度的因素有二个：第一温度，温度越高，貼片胶的粘度越低；第二压力，压力越大，貼片胶的剪切速率越高，粘度越低， 粘度 屈服强度 贴片胶固化前抵抗外力破坏的能叫屈服强度，它用屈服值来表征。当外力小于屈服强度时，贴片胶仍保持固态形状，当外力大于屈服强度时会呈现流体的流动行为。故贴片胶依靠屈服强度保持元件贴装后进入固化炉之前的过程中承受一定的外力震动而不出现位移，一旦外力大于屈服强度，则元件出现位移。 影响屈服强度的因素，不仅与贴片胶本身的品质、粘接物表面状态有关，而且与贴片胶涂布后的形状有关，常用形状系数表示，即胶点的底面积直径W与胶点高度H之比。形状系数越高，屈服强度越低。最佳W/H比为