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發明名稱: 垂直式彈性探針及附壓力感測器之晶圓級垂直式針測卡 (專利發明第 I 231371號) 大綱 (1)簡介 (2)技術回顧 (3)本發明之結構 (4)本發明之特點 (5)模擬分析 (6)結論 (7)權利金預估 1. 簡介 IC 晶圓在製造完成後，無論是邏輯IC 或記憶體IC 的 DRAM / SRAM / FLASH 等， 都會立即進行裸晶測試或預燒(Burn-in)的製程。 將不良品 (Bad die)在封裝前即予以剔除，避免不良品進入封裝， 造成不必要的成本增加。 因此裸晶測試，在半導體產業扮演著重要角色。  2.技術回顧 (1) Epoxy ring 水平式針測卡 探針金屬常採用具高韌性之鈹銅合金， 探針被Epoxy 支撐著， 探針間最小距離可達125um， 多為邊緣式排列而不易做成矩陣排列。  2.技術回顧 (2) 傳統針測卡實際操作時有幾個缺點: (1) 針尖隨懸臂彎曲產生縱向變形外， 也會發生橫向位移 而造成接觸不穩定。 (2) 有橫向位移，無法測試小尺寸鋁墊或金/錫凸塊。(3) 針尖容易黏附雜物， 不易清潔，容易造成功能喪失。(4) 測試過的鋁墊， 有刮痕後續打線或長凸塊會有問題。 (5) 懸臂長度達400~600um，佔據空間大，無法測試高密度 鋁墊， 也不適於2 排或3