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沉镍金培训教材 工艺部 第一部分 一、什么是化学镀 化学镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。 二、化学镀应具备的条件： 1、氧化还原电位应显著低于金属还原电位； 2、溶液不产生自发分解，催化时才发生金属沉积； 3、PH值、温度可以调节镀覆速度； 4、具有自催化作用； 5、溶液有足够寿命。 三、什么是沉镍金？ 也叫无电镍金或沉镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold），是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。 其含义是： 在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金。 四、沉镍金工艺的目的 沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求，又比电镀镍金的成本低，同时还能对导线的侧边进行有效的保护，防止在使用过程中产生不良现象。 AU Ni CU 第二部分 沉镍金原理及工艺介绍 一、基本工艺流程 二、各流程简介1、整孔 A、目的：使非导通孔孔内残留的钯失去活性，以防止其沉上镍金。 B、通常在蚀刻后褪锡前以水平线处理,使用的药水一般为：硫脲和盐酸 2、除油 作作用：用于除去铜面之轻度油脂及氧化物， 铜面清洁及增加润湿性。 特性要求： A： 一般为酸性除油剂 B：不损伤solder mask C：低泡型，容易水洗 操作条件： 温度：50±10oC 时间：6 ±2min 过滤：5μmPP滤芯连续过滤 搅拌：摆动及药液循环搅拌 槽材质：PP或SUS 加热器：石英或铁弗龙加热器 3、微蚀缸 作用： 酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微粗化，增加铜与化学镍层的密着性。沉镍金生产也有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。 操作条件（NPS系列）： Na2S2O8： 100±20g/l H2SO4： 20 ±10g/l Cu2+ ： 5~25g/l 温度： 30 ±2OC 时间： 1.5 ±0.5min 搅拌:摆动及药液循环搅拌或空气打气 槽材质:PVC或PP 加热器:石英或铁弗龙加热器 铜浓度控制： 由于Cu2+对微蚀速率影响较大，通常须将Cu2+的浓度控制在5-25g/l，以保证微蚀速率处于0.5-1.5μm之间。生产过程中,换缸时往往保留1/5-1/3缸母液(旧液)，以保持一定的Cu2+浓度。 逆流水洗： 由于带出的微蚀残液，会导致铜面在水洗过程中迅速氧化，所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则，预浸缸会产生太多的Cu2+，继而影响钯缸寿命。所以，在条件允许的情况下，微蚀后二级逆流水洗，之后再加入3%—5%的硫酸浸洗，经二级逆流水洗后进入预浸缸。 4、预浸 作用： 维持活化缸的酸度及使铜面在新鲜状态（无氧化物）的情况下，进入活化缸。 操作条件： 温度： 室温 时间： 1±0.5min 搅拌： 摆动及药液循环搅拌 槽材质： PVC或PP 5、活化 作用： 在电化序中，铜位于镍的后面，所以必须将铜面活化，才能进行化学镀镍。PCB行业大多是采用先在铜面上生成一层置换钯层的方式使其活化。 反应式：Pd2++Cu Pd+Cu2+ PCB沉镍金工序之活化剂一般为硫酸型和盐酸型两种，现较多使用硫酸型钯活化液。行业中也有使用Ru（Ruthenium）做催化晶核，效果也较为理想。 操作条件 温度：27±3OC 时间：4 ±2min 槽材质：PVC或PP 温控：铁弗龙包覆加热器或冷却盘管 过滤 ：5μmPP滤芯连续过滤 搅拌：摆动及药液循环搅拌 工艺维护 影响钯缸稳定性的主要因素除了药水系列不同之外，钯缸控制温度和Pd2+浓度则是首要考虑的问题。温度越低、Pd2+浓度越低，越有利于钯缸的控制。但不能太低，否则会影响活化效果引起漏镀发生。 通常情况下，钯缸温度设定在20-300C，其控制范围应在±10C，而Pd2+浓度则控制在20-40ppm，至于活化效果，则按需要选取适当的时间。 逆流水洗： 水洗缸中少量的Pd带入镍缸，并不会对镍缸造成太大的影响，所以不必太在意活