产品维修重点培训手册初稿.pptVIP

深圳泰山在线科技有限公司;在线 ;产品体验：;产品有关电路部分信号流程分析： ; 从图一我们简单的理解一下识别器的信号流程： 1：首先是FPGA它主要处理两个SENSOR模组的爆光和两个红外LED闪光信号，然后传至主MCU处理经USB HUB传送至PC做相应的显示与提示； 2：另RF模组接受到的信号（这个信号来自于手柄）由JS8P51A邦定IC处理传至USB HUB送至PC做相应的显示与提示； 3：还有一路信号是聊天摄像头模组接收到的信号也是通过USB HUB传送到PC做相应的显示与提示； 4：另外还有一路配对信号是由主MCU检测到配对低信号，再与邦定IC互相通信给出一个随机配对码并且通过USB HUB在PC上做相应的显示，再分两路一路通知FPGA处于配对状态，识别器呼吸灯开始闪烁；另一路邦定IC控制RF模块发射配对码，这时主手柄同时按下A，B ，HOME键使手柄上RF模块处于接收状态，接收配对码并存于手柄U2里面，从而配对成功，两个RF无线模组（主手柄一个，识别器一个）才能正常通信。 从图一看供电： 识别器供电由USB5V转换为1.2V，3.3V，3.15V,1.8V等几路供电 ; 主手柄电路图;图三为无线模块电路图可以理一下信号流程： 1，接收通路：首先U1通过CE（使能）信号控制使U2发出接收信号，使U3，U5处于接收状态；此时信号通过C18耦合至U5，U5从第1脚输出到C14耦合至U3的第5脚输出至C4 L2耦合至U1的第13脚处理后再由第4脚输出到相应的邦定IC，至此无线模块的接收工作完成； 2，发射通路：首先U1通过CE（使能）信号控制使U2发出发射信号，使U3，U4，U5处于发射状态；此时信号通过U1的第5脚输入信号进行处理，再由第13脚输出经L2，C4传到U3的第5脚再从U3的第1脚输出至C13耦合到U4第2脚进行信号功率放大后由第8脚输出经L5 C17传至U5的第3脚，再由第5脚输出经C18耦合再送出去，至此无线模块的发射工作完成。 接收和发射的高频信号主要是由U3.U4.U5共同完成，U1.主要完成对接收到的高频信号进行解调处理后通过SPI线把信号传给相应的邦定IC（信号流程参考前面）U2主要为一开关，控制U3 U4 U5 处于接收或发射状态。在检修过程中（如果条件允许）我们可以用频谱仪测得接收和发射信号的强弱来找出不良所在；用简单的方法就是用代换法，这里工作频率较高，容易损坏的是U3和U5两个信号切换开关管。如有客退不良品，问题多会出现在U1焊接部分，多为引脚接触不良。 ; 产品的常见不良问题分析 一，识别器不连机： ;如a，b部分不连机，先请确定USB线与USB接口OK；再用万用表测试C9两端与C52两端是否短路，如短路查相关元器件排除，如正常，再插USB线测C9两端是否有1.2V电压C52两端是否有3.3V。如无，根据下图五往前查，相关元件还有L6，L7与USB接口如正常测时钟12M是否工作，都正常就是主MCU程序丢失或元件假焊，需重写或重焊OK。;二，COMS配置失败，识别图像异常，黑屏等！ ;三，LED灯标定失败 先测试C4两端是否有3.1V供电，如无，查相关无件L1，U2，R7，R11等相关元件，正常，查J1，J2是否有开路或短路现象，至此，确定识别器主板电路OK； 图七所示为LED灯组组装状态，组装不到位可引起标定失败，灯组合装入面壳时不 到位也可至标定失败，灯板上的7PIN排线焊接不良或排线本身不良可导致此项不良。此外，LED灯板组合组装不到位还可能导致红外漏光，与识别标定失败等不良项目。;四，无线通信异常： 无线通信异常分手柄无线通信异常和识别器无线通信异常；我们这里先说说识别器无线通信异常，先假设手柄无线通信是正常的：看电路图如下：; 前面我们说过无线通信是配对使用的，从图八可以看出识别器无线模块通信主要由邦定IC主控！RF模块接收（发射）信号通过SPI总线传输给邦定IC再由邦定IC处理后通过USB HUB传送至PC做相应的显示。 于是得出：邦定IC供电3.3V，时钟16M正常情况下，确定无线模块的控制线与数据线无开路，无线模块供电3.3V正常，无线通信就能正常！据以往的维修报告来看，这部分不良主要集中在作业不良上，所以在检修过程中，需先目检无线模块与邦定IC焊接是否良好！还有就是RF本身不良！（维修不良参考图三） 五，FPGA配置失败 先查供电是否正常，再查主MCU数据线与时钟线连接是否正常. 六，补充