fpc各种问题及改善方法.doc

fpc各种问题及改善方法?? fpc各种问题及改善方法 一、FPC软性电路板简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D?立体组装及动态挠曲等优。?1.1.?基本材料 1.1.1.?铜箔基材COPPER?CLAD?LAMINATE 　　由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。 1.1.2.?铜箔Copper?Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED?ANNEAL?Copper?Foil)及电解铜(ELECTRO?DEPOSITED?Copper?Foil)两种在特性上来说压延铜?之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz?(0.7mil)?1oz?2oz?等三种一般均使用1oz。 .1.1.3:?基材Substrate 　　在材料上区分为PI?(Polymide?)?Film?及PET?(Polyester)?Pilm?两种PI?之价格较高但其耐燃性较佳PET?价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI?材质厚度上则区分为1mil?2mil?两种。 1.1.3: FPC原物料種類 FPC即軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱，由具可撓性質的絕緣層及銅箔為基礎原料組合而成。FPC應用普遍存在於電子產品中，尤其在手機和LCD顯示器的應用成長性最高。 FPC原物料特性影響FPC的性質表現，FPC原物料的供應則影響FPC的產能， FPC所使用的原材料可以區分為樹脂、銅箔、接著劑、表面護膜（Coverlay）、軟性銅箔基板（FCCL）等，由於PI在延展性、CTE值、耐熱能力等物理性質較優異，是較常應用的樹脂材料。 FPC和原材料的關係為：由銅箔和PI可以先製成軟性銅箔基板（FCCL），再由FCCL、覆蓋膜（Coverlay,一種 PI製成）、補強板、防靜電層等材料製作FPC（如圖一所示）。 1.1.4 FPC原物料簡介 1.1.4.1. PIPI對於FPC的功用，除用作FCCL製作過程中的中間層（接著層）和基材外，亦是FPC製作最後加上覆蓋膜（Coverlay）的材料。PI膜的厚度可以區分為0.5mil（half mil）、1mil、2mil、3mil、5mil、7mil、9mil，甚至10mil以上等產品，先進或是高階的FPC較需要0.5mil的PI膜，一般的覆蓋膜使用1 mil的PI膜，而較厚的PI膜主要用於補強板及其它用途上。 PI膜是材料的統稱，由於PI製造廠可以由不同PI單體，針對配方、製程、處理方法三大方面不同的技術，製造出不同的PI膜產品，所以各廠用途與材料特性表現也不盡相同。 1.1.4.2. FCCL 軟性銅箔基板（Flexible Copper Clad Laminate, FCCL）是FPC的上游材料，其主要是以銅箔、PI及及接著膠三種原材料製造而得，目前軟性銅箔基板分為兩大類：有接著劑型三層軟性銅箔基板（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟性銅箔基板（2L FCCL）。 3L FCCL與2L FCCL分屬不同的製造過程，因為此二類軟性銅箔基板的製造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應用上，兩類FCCL的應用產品項目不同，一般情形，3L FCCL應用在目前大宗的FPC產品上，而2L FCCL則應用在較高階的FPC製造上，如軟硬板、COF等，部份多層板等。 因為2L FCCL的價格較貴，產量亦不足以供應FPC的需求，所以有國內外有許多廠商投入2L FCCL生產行列，但目前仍有產出速度過慢、良率不高的問題。未來在二層無膠系軟性銅箔基板材料製程穩定。價格下降後，將取代部份的三層有膠系軟性銅箔基板材料的應用，如應用於高解析度、尺寸安定性的FPC，或顯示器驅動IC構裝-COF（Chip On Film）等。 1.1.4.3. 銅箔材料一般生產FPC所用的銅箔可分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔），早期製程所用的銅箔是壓延銅箔，但近年因電解銅箔物理性質逐漸提升，所以部份FPC產品亦可以使用電解銅箔作為材料，目前電解銅箔作為FPC原材料的比例約佔所有銅箔材料的不到30%，未來電解銅箔所佔的比率將隨其製程的改良而提高比率，由於電解銅箔可以生產的廠商遠較壓延銅箔多，故未來使用電解銅箔作為FPC原物料亦是趨勢之一。 1.2.1.?胶Adhesive 　　胶一般有Acrylic?胶及Expoxy?胶两种最常使用Expoxy?胶厚度上由0.4~1mil?均有一般使用1mil?胶厚 1.2.2.?覆盖膜Coverlay 　　覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI?与PET?两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶