基于六标准差的PCB微影制程的改善-厦门理工学院学报.PDFVIP

　 第２５ 卷　 第６ 期 厦门理工学院学报 Ｖｏｌ． ２５　 Ｎｏ． ６ 　 　 ２０１７ 年１２ 月 Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｘｉａｍｅｎ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｄｅｃ． ２０１７ 基于六标准差的ＰＣＢ 微影制程的改善 蒋清泉， 林玉成， 陈青兰， 刘　 皓 （厦门理工学院经济与管理学院， 福建 厦门３６１０２４ ） ［摘　 要］ 为改善微影制程断路缺口不良率的问题， 基于六标准差品质改善方案的５ 大流程， 以某典 型印制电路板公司持续改进的微影制程为研究对象， 筛选出造成微影制程不良的５ 个主要因子， 并通过全 因子实验设计进行参数最佳组合， 最后设定５ 个主要因子对应的最佳压膜机标准化参数： 压膜速度为 ２ ０ ｍ／ ｍｉｎ ， 压膜压力为０ ４ ＭＰａ ， 压膜温度为１２０ ℃ ， 预热温度为１００ ℃ ， 后热温度为１１０ ℃ 。 实施之后， 断路缺口不良率由原来的３ ８０％ 降低到２ ５３％ ， 微影制程不良率得以有效改善。 ［关键词］ 六标准差； 印制电路板； 微影制程； 工艺改善； 全因子实验 ［中图分类号］ Ｆ２７３ ２　 ［文献标志码］ Ａ　 ［文章编号］ １６７３ － ４４３２ （２０１７ ） ０６ － ００２２ － ０６ 六标准差 （ｓｉｘ ｓｉｇｍａ ） ， 是一套商业管理战略， 通过确定、 消除引起残疵的流程来提高产品质量， 降低生产和商业流程中的变化程度。 ＤＭＡＩＣ 是六标准差管理中流程改善的重要工具， 它将理念变为 行动， 将目标变为现实， 是由定义 （ｄｅｆｉｎｅ ） 、 测量 （ｍｅａｓｕｒｅ ） 、 分析 （ａｎａｌｙｚｅ ） 、 改善 （ｉｍｐｒｏｖｅ ） 、 ［１］ 控制 （ｃｏｎｔｒｏｌ ） ５ 个阶段构成的过程改进方法。 Ｉｎａｌ 等 应用ＤＭＡＩＣ 模型识别和解决生产中的问题。 印制电路板 （ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ ， 简称ＰＣＢ ） 又称印刷线路板， 是重要的电子部件， 是电子元 器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。 随着半导体芯片向微细化、 多端子、 高速化发展， 电子 产品向轻、 薄、 小， 高性能， 多功能方向发展， 要求采用与之匹配的ＰＣＢ 毽电子封装， 进而对半导 体芯片和ＰＣＢ 毽电子封装在形式、 结构、 制作方法、 加工工艺， 特别是材料方面提出越来越高的要 ［２ ］ 求 。 当今的电子设备， 零部件和ＰＣＢ 由于产品的小型化， 生产的全球化等因素， 导致使用过程中 ［３ ］ 存在各种不可预知的用户环境问题 。 微影制程又称为光刻工艺， 是镭射钻孔作业的前提， 而镭射 钻孔作业又是印刷电路板制造的关键工序。 因此， 只有在降低ＰＣＢ 微影制程不良率的基础上， 才可 以更好地进行镭射钻孔。 ［４ ］ 黄雪非 运用六标准差的改进方法解决ＰｌａｎａｒＭａｇ 切割制程中的 “ 帆形孔” 不良问题， 使改善后 的ＰｌａｎａｒＭａｇ 拥有开创性的产品结构， 产品小巧、 加工成本低、 品质稳定， 为微影制程的研究提供了 ［５ ］ 相关依据。 唐延辉 应用了六标准差改进的ＤＭＡＩＣ 法和六标准差设计的ＤＦＳＳ 法， 详细介绍了六标 ［６ ］ 准差改进质量中常用的６ 种应用的工具。 Ｊｕｎ 等 研究了微影制程工艺中变形接触孔图像在生产中器 件性能退化的影响， 实验探讨了软烘烤温度变化、 曝光后烘烤温度变化、 硬化烘烤温度变化、