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2018-03-27 发布于浙江
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[工学]嵌入式系统讲义4_07

第四章存储系统主要内容  4.1 存储系统概述  4.2 存储设备组织  4.3 存储器时序  4.4 存储器接口 2013/4/18 1 第四章存储系统 4.1 存储系统概述  4.1.1 半导体存储器  4.1.2 存储器的性能指标  4.1.3 常用的几种存储器 2013/4/18 2 第四章存储系统 4.1.1 半导体存储器  作用 存放程序与数据  嵌入式系统存储器的特殊要求 集成度高、体积小、功耗低  发展趋势 片上集成 Why ？——性能、可靠性、成本  片内存储器VS 片外存储器 片内：速度快、容量小 片外：容量大、速度慢 2013/4/18 3 第四章存储系统 4.1.2 存储器的性能指标  性能指标 只读性 挥发性 存储容量 速度 功耗 可靠性 2013/4/18 4 第四章存储系统 4.1.3 常用的几种存储器  SRAM （静态随机存储器） 存储密度小 • 6管结构，占用较大芯片面积 价格较高 功耗较高 容量较小 存取速度快 接口时序简单 2013/4/18 5 第四章存储系统 4.1.3 常用的几种存储器（续）  DRAM （动态随机存储器） 存储密度大 • 单管结构 单位存储成本较低 功耗较低 容量较大 接口时序复杂 • 需要刷新电路 2013/4/18 6 第四章存储系统 4.1.3 常用的几种存储器（续）  EEPROM 非挥发 存储密度小 单位存储成本较高 容量小 写入有限制，页写要等待 接口时序简单，一般采用串行接口 小量参数存储 2013/4/18 7 第四章存储系统 4.1.3 常用的几种存储器（续）  Flash （闪存存储器） 非挥发 存储密度大 单位存储成本较低 容量大 接口时序复杂—— 需要擦除及Block写 NOR Flash NAND Flash 2013/4/18 8 第四章存储系统 4.1.3 常用的几种存储器（续）  FRAM （铁电存储器） 非挥发 功耗低 读写速度快 接口时序简单