集成电路设计第1部分幻灯片.ppt

* * IC设计 由于台湾的技术封锁，大陆晶圆厂技术落后台湾大约2-3年。而这种技术差距短期内很难 弥合，因为大陆在此领域严重缺乏本土人才。 只能找到那些联电和台积电不愿意做的业务来做，这些通常是DRAM内存、NVM（非易失性存储器 ）等。这些业务毛利率低，风险波动大 。 不过中国仍旧在晶圆代工领域高歌猛进，投资的脚色由企业变为政府。成都、武汉 和西安政府都投入巨资进入晶圆代工领域。政府投资，银行贷款，企业租赁，一定期限后收购，这种独特的中国特色越来越常见。 * * 2008年中国集成电路设计企业业绩 排名???? 企业名称?????????????????????? 08年销售额（亿元人民币）1??????? 深圳海思半导体有限公司??????????? 30.942??????? 中国华大集成电路设计集团有限公司? 14.433??????? 大唐微电子技术有限公司??????????? 8.364??????? 杭州士兰微电子股份有限公司?????? ? 8,125????????泰景（上海）信息技术有限公司???? 7.006????????展讯通信（上海）有限公司??????? 6.97??????? 炬力集成电路设计有限公司????????? 6.788??????? 无锡华润矽科微电子有限公司??????? 6.249??????? 上海华虹集成电路有限公司???????? 6.2410???????北京中星微电子有限公司?????????? 6.2211?????? 福州瑞芯微电子有限公司???????????? 5.012??????? 北京同方微电子有限公司??????????? 3.9713??????? 锐迪科微电子（上海）有限公司????? 3.413?????? 日电电子(中国)有限公司??????????? ? 2,82 * * 2009年中国集成电路设计企业业绩 1、上海泰景 1.5亿美元。 2、北京中天联科 1亿美元。 3、上海展讯 1亿美元。 4、华为海思 45亿人民币。 5、锐迪科上海??1亿美元。 6、上海格科微?? 6000万美元。 7、杭州国芯??4000万美元。 8、国民技术??5000万美元。 9、北京君正?? 破4000万美元。 * * 芯片测试 电子产品的生产厂家为了保证产品质量，在生产过程中需要采用各类测试技术进行检测，以便及时发现缺陷和故障，进行修复。 在使用某个芯片的时候，经常发现这样的现象，就是芯片的其中几个引脚没有用到。其实这几个引脚是用来测试用的。 芯片被制造出来之后，由芯片测试工程师对芯片进行测试，看这些生产出来的芯片的性能是否符合要求、芯片的功能是否能够实现。 这种测试方法只是接触式测试，芯片测试技术中还有非接触式测试。 * * 非接触式测试 随着线路板上元器件组装密度的提高，传统的电路接触式测试受到了极大的限制，而非接触式测试的应用越来越普遍。 非接触测试 主要就是利用光对制造过程中或者已经制造出来的芯片进行测试。 类似于X光透视。 这种方法不会受到元器件密度的影响，能够以很快的测试速度找出缺陷。 ? * * Measurement System of Ultra-High-Speed ICs DC Supplier RS 10MHz-40 GHz Signal Source Agilent 83484A Cost: US$ 400 000 Probe Station * * SMT SMT 即表面贴装技术 随着电子产品的小型化，占面积太大的穿孔技术将不再适合，只能采用表面贴装技术。 它不需要在板上穿孔，而是直接贴在正面。 IC器件的“脚” 短一点，细一点。 * * SMT特点 SMT使电子组装变得越来越快速和简单，使电子产品的更新换代速度越来越快，价格也越来越低。 SMT的组装密度高、电子产品体积和重量只有原来的十分之一左右。 一般采用SMT技术后，电子产品的可靠性高，抗振能力强。 SMT易于实现自动化，能够提高生产效率，降低成本，这样就节省能源、设备、人力和时间。 * * 芯片封装 封装就是安装半导体集成电路芯片用的外壳。 芯片必须与外界隔离，以防止空