接口课件1～6打包第1章现代微机系统结构原理幻灯片.ppt

* * * * * * 在总线周期的T2~T4状态作状态线用，S6～S3输出状态信息，其中：S6恒为0。S5指示中断允许标志IF的当前状态，S5 ＝ 1，表示当前允许可屏蔽中断请求，S5=0，则禁止一切可屏蔽中断。S4和S3用以指示是哪一个段寄存器正在使用，其编码和使用的段寄存器如下：00为ES，01为SS，10为CS，11为DS。 数据发送 /接收信号（ data transmit/receive） 表明微处理器数据总线是发送数据（ DT/R＝ 1）还是接收数据（ DT/R＝ o）。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 4) Rambus 尽管SDRAM PC133内存的带宽可提高带宽到1064MB/S，但Intel已经开始着手最新的Pentium 4计划，以致SDRAM PC133内存不能满足发展需求。此时，Intel为了达到独占市场的目的，与Rambus联合在PC市场推广Rambus DRAM内存（称为RDRAM内存）。 5) DDR SDRAM(Dual Data Rate SDRAM) DDR，也就是“双倍速率SDRAM“的意思 . DDR可以说是SDRAM的升级版本， DDR在时钟信号上升沿与下降沿各传输一次数据，这使得DDR的数据传输速度为传统SDRAM的两倍。 第一代DDR200 , DDR266 , DDR333 , DDR400 , DDR533 6) DDR2 时代 DDR2在DDR的基础上把输入/输出缓冲频率提升一倍，使每次传输的数据量比DDR多一倍。 DDR2内存将拥有400、533、667MHz等不同的时钟频率。高端的DDR2内存将拥有800、1066MHz两种频率。 7) DDR3 DDR3在DDR2的基础上，继续改进输入/输出缓冲部件，使其数据预读速度比 DDR2快1倍。 与现在的DDR2 800所拥有的6.4GB/s数据带宽相比，DDR3 1600的带宽将提升至12.8GB/s。 DDR3内存的数据传输频率将从800MHz起步并轻松达到1600MHz。 1.5 AT与ATX结构 　主板结构标准 AT结构 随着IBM PC AT(1984)发布，IBM也公布了PC AT规范。AT主板的尺寸为13“×12”，板上集成有控制芯片和8个I/0扩充插槽。 AT主板尺寸较大，在1990年推出了Baby/Mini AT主板规范，简称为Baby AT主板。 它的大小为15“×8.5“。 AT主板的缺陷?? AT主板的缺陷主要体现在下列四个方面：? 1.CPU的位置不合理，造成了两方面的不良影响。 由于CPU所处位置散热通风条件不好，高功耗CPU都需要一个专门的小风扇散热。往往因为小风扇的停转造成CPU的散热不良，从而导致频繁死机甚至CPU被烧毁。? 由于CPU位于扩展槽的后面，造成全长的扩展板卡无法插入 2.内存位置不合理，造成内存升级困难，也造成内存条散热不良?? 3.主板的横向宽度太窄，使得直接从主板上引出接口的空间太小? 4.没有规定软硬盘接口及软硬盘支架的位置? ATX结构 但随着计算机硬件技术的进一步发展，计算机主板上集成功能越来越多，Baby AT主板有点不负重荷，INTEL在1995年公布了扩展AT主板结构，即ATX（AT extended)主板标准 。 ATX外形在AT的基础上旋转90度，几何尺寸改为宽12英寸（305mm），高9.6英寸（244mm），增加主板引出端的有效长度。采用7个I/O插槽，优化驱动器连接位置，提高主板的兼容性和可扩展性，增强了电源管理功能，真正实现软体开/关机。 ATX主板的改进? 　ATX与AT的区别，是把AT主板上的组件旋转了90度。当然这只是表面现象，ATX具体的改进是： 1.把CPU的位置放在靠近主机电源的第二风扇的位置，让主机电源的散热风扇直接吹CPU，因此CPU上只需要一个散热片即可，甩掉了直接扣在CPU上性能不可靠的小散热风扇。CPU和稳压电路的散热片再也不会影响全长的扩展板卡的安装了。 ? 2.内存条位于主板的中央，使得升级、安装方便。同时，从主机电源第二风扇吹来的气流也使得内存条的散热情况大大好转。 3.ATX主板的边缘直接提供了2个串口、1个并口、1个PS／2键盘和1个PS／2鼠标的接口 4.软硬盘接口现在放到了距软硬盘支架最近的地方，缩短了线缆的长度，有利于使用高速的Ultra硬盘。 5.ATX主板提供了3.3V直流电源。为了降低功耗，主板上使用3.3V低电压的设备越来越多，比如CPU、168线SDRAM内存等。 6.