探讨电脑中央处理器的散热问题.PDF

產學合作成果專刊 3. 探討電腦中央處理器的散熱問題 杜鳳棋副教授 大華技術學院 自動化工程系 摘要 電晶體 、較低電壓結構等方向發展 ，所以功率消耗將會 自然的減少 。 「散熱問題」一直是電腦技術發展的瓶頸與挑戰 ， 其攸關電腦的運作穩定度與效能評比 。本論文係以實驗 在桌上型電腦中 ，除了特殊用途的視頻卡之外 ， 方法探討桌上型電腦C PU的散熱問題 ，研究重點聚焦於 C PU的功率消耗比其他元件更高 ，是典型的高耗能電子 散熱器夾靜預負荷 、散熱器與C PU的接觸面間有無塗覆 元件 。在過去的近十年間 ，C PU的電源供應器已穩定形 散熱膏 、以及風扇轉速等三種影響性的分析 。這三部分 成低電壓 、高電流的發展趨勢 ，當電腦製造商在響應節 都是C PU散熱系統相當關鍵的技術 ，但相關的基礎研究 能減碳的環保潮流中 ，C PU的能量消耗問題更凸顯其須 卻付之闕如 。從本論文的實驗結果可得知 ，施力越大促 要解決的迫切性 。以Int e l X S ca le為核心的C PU ，主要 使C PU與散熱器間的接觸介面壓力增大 ，金屬受擠壓的 運用於掌上型電腦及攜帶型電子產品 ，當運作時脈達到 程度也相對的明顯 ，造成接觸面間的氣隙面積會減少 ， 600Mhz時 ，其功率消耗僅為0.5W ，相對於桌上型電腦 因此C PU的表面幾何中心點溫度會降低 。由於強制對流 C PU的功率消耗日趨增大 ，恰好形成強烈的對比 。廣泛 的驅動源－風扇的轉速若保持固定 ，實驗結果呈現對流 運用於工業系統的x86 C PU ，在很早就有S o C化產品推  Q 係數h會隨著散逸功率 的增加而遞減 ，散逸的熱將比 出 ，但x86 C PU採用C IS C架構 ，這意味電腦系統具有許  Q 產生的熱要慢 ，此意味散逸功率 增加時 ，表面幾何中 多功能強大的指令 ，故需要大量的電晶體支援各種指 心點溫度與風扇入口溫度之差值增加更多 ，因此熱對流 令 ，並需要高時脈才能擁有較佳的效能 ，但是大量電晶 係數呈現遞減的狀態 ，連帶的增進散熱性能而使熱對流 體與高時脈卻會帶來高耗能 ，粗估x86 C PU的消耗功率 係數提高 。最後我們將風扇轉速調高後 ，C PU表面幾何 約為Intel XScale的80倍 。 T 中心點溫度 明顯的降低 ，實驗結果顯示風扇在額定轉 C 速的範圍內 ，風扇轉速越快則熱量散逸越大 ，這將完全 處理器製造商對同一個C PU通常會公佈二種功率消 符合理論的狀況。 耗的數據 ，一種是在正常負載情況下 ，測量的典型熱功 率或稱典型功耗 ；另一種則是在最差狀況下 ，測量得到 關鍵詞 ：CPU 、散熱問題 、壓靜負載、散熱膏、風扇轉 的最大熱功率或稱最大功耗 。例如P4/ 2.8G Hz的典型熱 速。 功率為68.4W 、最大熱功率則是85W ，當C P U處於待機 狀態時 ，其消耗功率又會低於典型的熱功率值 。 一、前言