应用精实价值溪流分析於IC封装业之探讨.pdf

2008 International Symposium of Quality Management, Kaohsiung, Taiwan 應用精實價值溪流分析於 IC 封裝業之探討 1 2* 1 1 楊大和 易良翰 鄭元婷 王馨儀 1 國立成功大學 製造工程研究所 2 國立成功大學 工程管理碩士專班 * 聯絡人電子郵件 leon_yi@ 台南市大學路一 摘 要 本研究嘗試以精實生產 (Lean Production) 手法中的價值溪流分析 (Value Stream Mapping, VSM) 為主要分析工具，將價值溪流分析手法應用於 IC 封裝業之個案公司， 析及探討如何利用價值溪流找出個案公司之價值流程中浪費及改善機會。並藉由規劃未 來理想狀態圖，發展持續改善計畫，引導個案公司之價值流程進入未來理想狀態，將精 實概念與價值溪流分析手法落實應用於 IC 封裝業。 關鍵字：精實生產、價值溪流分析、價值溪流圖、IC 封裝業 1. 前言 在 80 年代時候，台灣半導體業因台灣積體電路公司 (TSMC) 的創立，成功發展出 晶圓代工模式，將台灣半導體製造供應鏈成功串接起來。從 IC 設計、晶圓製造、IC 封 裝、晶圓測試，都在全球半導體供應鏈扮演舉足輕重的角色。而在此供應鏈後端的 IC 封裝業，也在全球半導體供應鏈扮演關鍵性角色。但曾何幾時，當整體的大環境優勢不 在，全球原物料價格持續攀升，人工成本日益高漲，IC 封裝產業面對此一情況，無不苦 思如何提升生產效率，降低生產成本，強化企業競爭力及提高企業獲利。 以往 IC 封裝廠面對問題改善，大多應用工業工程的各項手法及導入各項資訊系統 進行改善行動，針對生產線人、機、料、工 (人員、機器設備、物料、生產成本) 四大 構面進行改善。例如利用動作與時間研究 (Time and Motion Study) 來提升人機比 (Man-Machine Ratio ，MMR) ，改善生產力。利用總合設備效率 (Overall Equipment Effectiveness ，OEE) 抽樣手法，找出機台人員效率損失，進行生產效率改善。然而這些 改善手法著重在單點的工程改善，較無一全面性的改善手法。 豐田汽車公司所發展的豐田生產制度 (Toyota Production System ，TPS) ，在過去十 幾年內，相關產業紛紛採用豐田生產制度的理念與方法，帶動全球產業的轉型 [4] ，豐 - 1 - 2008 International Symposium of Quality Management, Kaohsiung, Taiwan 田生產制度已經成為製造業的顯學。而在「精實革命」 (Lean Thinking) [3] 一書中，將 精實生產的概念推演到精實企業 (Lean Enterprises) 的概念，並以五個簡單原則作為導 入精實生產的關鍵成功因素─價值 (Value) 、價值溪流 (Value Stream) 、暢流 (Flow) 、後 拉 (Pull) 、完善 (Perfection) 。 另在學習觀察 (Learning to See) [2] 一書中則提出精實生產之管理工具—價值溪流 圖 (Value Stream Mapping ，VSM) ，並且證實了精實生產可以用在任何行業。但如何將 精實生產的思想應用在 IC 封裝業，以全面性的流