半导体材料半导体材料33章节幻灯片.pptVIP

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* 真空泵的分类 常用真空泵 的分类 气体传输泵 气体捕获泵 扩散泵 钛升华泵 溅射离子泵 低温冷凝泵 机械泵 分子泵 * 真空的获得 几种常用真空泵的工作压强范围 * 真空的测量 真空测量 绝对真空计 相对真空计 U型压力计 压缩式真空计 放电真空计 热传导真空计 电离真空计 * * 电阻真空计 规管中的加热灯丝是电阻温度系数较大的钨丝或铂丝,热丝电阻连接惠斯顿电桥,并作为电桥的一个臂,低压强下加热时,灯丝所产生的热量Q可表示为:Q=Q1+Q2,式中Q1是灯丝辐射的热量,与灯丝温度有关;Q2是气体分子碰撞灯丝而带走的热量,大小与气体的压强有关。电阻真空计的测量范围大致是105 ~ 10-2Pa。 电阻真空计结构示意图 * 热偶真空计 右图装置为热偶真空计示意图。其规管主要由加热 灯丝C与D和用来测量热丝温度的热电偶A与B组成。测量 时,热偶规管接入被测真空系统,热丝通以恒定的电流, 灯丝所产生的热量Q有一部分将在灯丝与热偶丝之间传导 散去。当气体压强降低时,热电偶节点处的温度将随热丝 温度的升高而增大,同样,热电偶冷端的温差电动势也增 大。热偶真空计的测量范围大致是102 ~ 10-1Pa。 常见气体或蒸气的修正系数 * 电离真空计 电离真空计结构示意图 电离产生的正离子I+与发射电子流Ie、气体的压强之间的关系为: I+=k IeP,其中k为比例常数,存在范围是4 ~40之间。 普通型电离真空计的测量范围是1.33×10-1 ~ 1.33×10-5Pa,无论高于还是低于此测量极限都会使电子流I+和气体的压强之间失去线型关系。 * Semiconductor materials Lecturer: Aimin Liu Weifeng Liu 刘爱民 刘维峰 半导体材料及器件工艺技术(二) 1光刻技术 2真空镀膜 3晶体制备及液相外延 4磁控溅射 * 实验室常用半导体工艺 (真空镀膜与光刻技术) 1光刻技术 光刻是一种复印图形与化学腐蚀相结合的综合性技术。它先采用照相复印的方法,将光刻版上的图形精确地复印在涂有感光胶的基片上。然后利用光刻胶的保护作用,对基片进行选择性腐蚀,从而在基片上得到与光刻版相应的图样 2真空镀膜 真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与表面加工的新技术,是利用物理、化学手段将固体表面涂覆一层特殊性能的镀膜,从而使固体表面具有耐磨损、耐高温、耐腐蚀、抗氧化、防辐射、导电、导磁、绝缘和装饰等许多优于固体材料本身的优越性能 * 2光刻技术 * * 正胶 负胶 * 基片前处理 匀胶 前烘 曝光 显影 清洗 后烘(坚膜) 腐蚀 去胶 涂胶方法有浸涂法、喷涂法和旋转法等。常用的是旋转法,它又分为旋转板式和自转式两种 * * * 图形必须严格套准 胶膜表面与光刻版必须贴紧,若存在空隙,不应该照到光的地方也会受到光的照射,使图形产生畸变 * * * 蒸发系统 * 辅助 工作架 烘烤电极 活动挡板 蒸发电极 2真空镀膜 * * 在真空中,气体分子密度低,在某些情况下,真空可以近似地看作没有气体“污染”的空间。真空中,气体分子或带电粒子的平均自由程为: 其中为?分子直径,p为压强,T为气体温度,k为玻耳兹曼常数。 真空的基本特点 * 主要方法: (1)电阻加热(铝,金,铬) (2)电子加热(3000C, 难熔金属) (3)感应加热 * * * DM—240 型真空镀膜机 Czochralski Growth * 卓克拉尔斯基法 3晶体制备及液相外延 * * Bulk crystal growth techniques ? Need for bulk crytals ? Liquid Encapsulated Czochralski technique Horizontal Bridgman technique ? Dopant distribution * * * * * * 真空技术基础 真空的基本知识 真空的获得 真空的测量 * 真空度的单位 自然真空:宇宙空间所存在的真空; 人为真空:用真空泵抽调容器中的气体所获得的真空。 几种压强单位的换算关系 * 真空区域的划分 粗真空:1×105~ 1×102 Pa。 低真空: 1×102~ 1×10-1 Pa。 高真空: 1×10-1 ~ 1×10-6 Pa。 超高真空: 1×10-6 Pa。

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