建设项目环境影响报告表-金堂公众信息网.PDF

建设项目环境影响报告表 （报批本） 项目名称: MEMS 传感器产品封装生产线技术改造项目 建设单位: 成都士兰半导体制造有限公司 编制日期：2017 年3 月 国家环境保护总局制 1 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质 的单位编制。 1.项目名称—指项目立项批复时的名称，应不超过 30 个字（两 个英文字段作一个汉字）。 2.建设地点—指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地 点。 3.行业类别—按国标填写。 4.总投资—指项目投资总额。 5.主要环境保护目标——指项目区周围一定范围内集中居民住 宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等， 应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6.结论与建议—给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分 析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响， 给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它 建议。 7.预审意见—由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目， 可不填。 8.审批意见—由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 2 建设项目基本情况 （表一） 项目名称 MEMS 传感器产品封装生产线技术改造项目 建设单位 成都士兰半导体制造有限公司 法人代表 陈向东 联系人 曹灿 通讯地址 成都——阿坝工业集中发展区士芯路9 号 联系电话 传 真 － 邮政编码 610400 建设地点 成都——阿坝工业集中发展区士芯路9 号 立项审批 金经信技改备案 金堂县经济科技和信息化局 批准文号 部 门 【2017】1 号 行业类别 电子元件及组件制造 建设性质 技术改造 及代码 （4061） 使用面积 1160 绿化面积 － 总投资 其中：环保投 环保投资占 22362 70 0.3% (万元) 资(万元) 总投资比例 评价经费 预期 2019 年7 月 (万元) 投产日期 工程内容及规模： 一、企业概况与任务由来 成都士兰半导体制造有限公司成立于2010 年11 月，注册资本5.5 亿元人民币， 位于四川省成都市金堂县成都—阿坝工业集