无铅焊料试验方法Testmethodsforlead-freesolders第1部分熔化.PDFVIP

日本工业标准 JIS Z 3198：无铅焊料试验方法 Test methods for lead-free solders 第 1 部分 熔化温度范围测定方法 Part 1: Methods for measuring of melting temperature ranges 1. 适用范围 本标准针对电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时所使用的无铅焊料，规定其熔 化温度范围的测定方法。 2 ．引用标准 JIS C 1602 热电偶 JIS C 1605 套管热电偶 JIS K 7121 塑料相变温度测定方法 JIS K 8034 丙酮（化学试剂） JIS R 1301 化学分析用陶瓷坩埚 JIS R 2701 铅坩埚及其附属品 JIS Z 3001 焊接用语 JIS Z 8401 数值处理方法 JIS Z 8704 温度测定方法— 电气方法 3 ．定义 本标准所使用的主要用语，请参照JIS Z 3001 。其余请参照如下。 a) 无铅焊料 作为合金成分，不含有铅的锡基焊料的总称。与电气、电子、通讯设备的电子组装中使 用的锡铅焊料相对应的“不含铅的焊料”。 b) 熔化开始温度 无铅焊料开始熔化的温度。通常以固相线温度来表示。 c) 凝固开始温度 无铅焊料开始凝固的温度。通常以液相线温度来表示。 4 ．试验概要 无铅焊料的熔化温度范围，以熔化开始温度和凝固开始温度来表示。熔化开始温度采用 差热扫描热量测定(DSC)或差热分析(DTA)方法进行测定。凝固开始温度依据熔化焊料 的冷却曲线进行测定。 5 ．熔化开始温度 5.1 试验方法 a) 差热扫描热量测定(DSC) 输入补偿DSC 及热流束DSC b) 差热分析(DTA) 5.2 装置及器具 请参照JIS K 7121 。其余请参照如下 5.2.1 DSC 或DTA 装置 有2 个热容量相同的容器支座，即具备相同热交换条件下加热、 冷却的构造。 输入补偿DSC 的情况下，装置构造可测定单位时间热能差。 热流束DSC 的情况下，装置构造可以单位时间内热能输入差的比例方式测定试验件与 基准物质的温度差。 a) 加热速度 o o 加热速度范围为1 C/分钟至10 C/分钟，精度为10%。 b) 气体流入装置 可以向试验件周边导入气流的装置。 c) 容器 与试验件材料无物理化学反应的具有高热传导率的材料制成。一般为铝制容器。 d) 记录装置 应该可以自动记录DSC 曲线或DTA 曲线。 e) 噪音水平 噪音水平应保持在峰值信号高度的1/10 以下。 5.2.2 器具 a) 气体流量计 可测定10-50ml/分钟的气体流量。 b) 天平 灵敏度在0.1mg 以上。 5.3 温度校正 采用表 1 所示的纯度在 99.99% 以上的纯物质进行温度校正。根据待测定温度值，选择 熔点与之相近的两种以上的纯物质，在相同实验条件下进行测定，而后将测定值与表 1 所示熔点值采用一次函数式进行校正。 表1 纯物质的熔点 纯物质名 熔点oC 铟 156.6 锡 231.9 铅 327.4 5.4 试验材料 试验材料的质量在 5-50mg 之间。无特殊指定情况下一般采用 10mg。试验件的前处理 应与测定委托者事前协商。 5.5 测定步骤 a) 放置试验件 在容器的中央部位放置试验件，盖上封盖并拧紧密闭。 b) 容器的装配 将已经放入试验件的容器固定在容器支座上。另一方面，将已经拧紧密闭的空容器或放 入三氧化二铝粉(-Al O ) 的容器固定在另一个支座上。 2 3 c) 保护气体 氮气流量在10-50ml/分钟的范围内适当设置，氮气流入一直到实验结束。 d) 测定 o o 加热速度在1-10 C/分钟的范围内设定，最高加热温