智能温度传感器硬件电路的分析跟改进.docxVIP

一种智能温度传感器硬件电路分析和改进 內容摘要 ←太简了 本文介绍了以Pt100为敏感元件智能温度传感器的一种成熟处理电路，文中对该电路进行详尽的分析、列出电路的优缺点，并在此基础上提出修改意见。 关键词：温度传感器 PT100 惠斯通电桥 以上的 內容摘要和关键词 应独占一页 红色字或刪或改 前言 由于被测对象为非电量，利用传感器将测到的非电量转换为电信号，大多数传感器产生的信号都很微弱，通常只有uV或mV两级，必须用高输入阻抗的运算放大器对他们进行放大，使其达到一定的幅度（通常为几伏）。还要进行滤波，选取信号中一定频率范围的成分，去掉各种干扰和噪声。若信号的大小与A/D转换的输入范围不一致，必须进行电平转换。转换后的数字信号送入单片机，而后进行数据运算和处理，将结果通过总线发送给控制器或显示器。 敏感元件 模拟信号处理 A/D转换 数字信号处理 通信 总 线 被测信号 图1 智能温度传感器结构框图 1 智能温度传感器的结构框图 2  HYPERLINK \l _To智能温度传感器器件选择 随着以微电子技术为基础的计算机技术、网络技术、通信接口技术和检测技术、人工智能技术的发展， IC芯片正在向着单片化、微型化、综合化、高性能价格比的方向发展， 这使得原来功能单一，结构复杂，连线困难，功耗高的单片IC芯片逐渐被多功能、结构精巧、通用联线而且低功耗的集成式IC器件所替代。特别是在片内集成了程序数据存储器、ADC转换和I/O 接口功能的单片机的出现，已经在智能化仪表中获得广泛应用，也为智能传感器的设计和实现提供了坚实的物质基础。为了设计出结构紧凑、可靠度高、低功耗的智能温度传感器，并结合传感器应用的实际对象和场合，我们在设计选择器件时充分考虑了这一趋势的同时，还要考虑实验室项目的一致性，尽量减少开发平台重复建设。 2.1 智能温度传感器微控制器选择 微控制器（MCU）是智能传感器的核心器件，它对智能传感器的性能指标影响很大。目前市场上MCU的型号和种类很多，其中比较流行的有Intel公司的MCS51系列、Motorola公司的68H系列、Microchip公司的PIC???列、Atmel公司的AVR系列以及以ARM体系结构的单片机等[2]。MCS51系列单片机应用广泛，价格低廉，发展较成熟，但它的实时性相对较差；Motorola的68H系列单片机在家电、耐用消费品等人民生活领域占据了广阔的市场，在同样的速度下所用的时钟频率较Intel类单片机低得多，因而使得高频噪声低，抗干扰能力强，更适合于工控领域及恶劣的环境。Microchip公司的PIC系列单片机采用RISC结构，分别仅有33，35，58条指令，采用Harvard双总线结构，运行速度快，低工作电压， 低功耗，较大的输入输出直接驱动能力，价格低，一次性编程，小体积。 适用于用量大，档次低，价格敏感的产品。ATMEL公司的AVR单片机，是增强型RISC内载Flash的单片机，芯片上的Flash存储器附在用户的产品中，可随时编程，再编程，使用户的产品设计容易，更新换代方便。AVR单片机采用增强的RISC结构，使其具有高速处理能力，在一个时钟周期内可执行复杂的指令，每MHz可实现 1MIPS的处理能力。AVR单片机工作电压为2.7~6.0V，可以实现耗电最优化。AVR的单片机广泛应用于计算机外部设备，工业实时控制，仪器仪表，通讯设备，家用电器，宇航设备等各个领域。 由此可见，各个公司单片机都有各有千秋，他们生产的芯片还有千变万化的内部功能配置组合，如何选对一款合适的MCU也是系统开发前期需要考虑的重要问题。以下几点就是芯片选型的依据： 1. 成本 成本是一个关键性因素。当注重MCU的性能的同时，还要考虑系统的整体成本和开发系统时所用到的在线仿真器、编译器、汇编器、连接器、调试器以及模拟器等的成本。不能只看到MCU的成本，有时一个快速而廉价的MCU可能会成为系统成本居高不下的问题根源，因为系统往往还需要加上各种外设，要使各种外设协同工作需要扩展总线和增加延时逻辑。作为系统的设计者，应该尽量制定一个合理的预算，同时又能满足系统的各项要求。 2. 片内要有充足的RAM和ROM MCU内部有充足的存储器既可以节省传感器的成本，又可以减少传感器的体积。由于CANopen协议栈由多个子协议和服务组成，而且系统采用查表方式实现传感器的显性化，因此需要大量的RAM和ROM。 3. 功耗低 基于现场总线的智能传感器大多工作在距离控制室很远的地方，再加上国家提倡节约能源，因此功耗问题是值得关注的。有时功耗太大会影响传感器的本质安全。 4. 内置CAN总线接口 CAN-BUS为本系统主要输出通道，所以选用的MCU芯片必须具备CAN总线接口。 根据以上要求我们选用A