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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 活化晶格 Al2O3熔点高(2050oC),不利于烧结,若加入TiO2,可使烧结温度下降到1600℃,这是因为Al2O3 与TiO2形成固溶体,Ti4+置换Al3+后, 带正电,为平衡电价,产生了正离子空位,加快扩散,有利于烧结进行。 活化晶格 形成固溶体后,晶格结构有一定畸变,处于高能量的活化状态,有利于进行化学反应。 * Chapter1 Structure of Materials 固溶强化 溶质原子的溶入, 使固溶体的强度、 硬度升高 。 固溶强化 * Chapter1 Structure of Materials * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 半导体材料 掺杂半导体:Si、Ge 非化学计量半导体 正离子过剩(N型) 负离子过剩(P型) 负离子缺位:TiO2-x 间隙负离子:UO2+x 间隙正离子:Zn1+xO 正离子缺位:Fe1-xO 下标表示缺陷位置; 间隙位用下标i表示,M位置的用下标M表示,X位置的用下标X表示; 上标表示缺陷有效电荷。 正电荷用“?”(小圆点)表示,负电荷用“’ ”(小撇)表示, 零电荷用“×”表示(可省略)。 1.5.2 点缺陷的表示方法 主符号表明缺陷的主体; 空位V,正离子M、负离子X、杂质原子L(对于具体原子用相应的元素符号)。 * Chapter1 Structure of Materials ? ? ? í ì ? ? ? 表示缺陷的有效电荷 上标 表示缺陷的位置 下标 表示缺陷的种类 主要符号 表示意义 Chapter1 Structure of Materials 【例】NaCl晶体中可能出现的点缺陷: Na+格点位置的空位,表示为 。 由于Na+的缺失,该空位缺陷的有效电荷数是0? (+1) = ?1,所以上标是一小撇。 Cl?格点位置的空位,表示为 。 Cl?的缺失而出现的空位缺陷的有效电荷数是0? (?1) = +1,所以上标是一小圆点。 Na+处于间隙位置,表示为 。 缺陷的有效电荷就是Na+所带的+1价电荷,所以上标是一小圆点。 假设CaCl2混进NaCl晶体中形成缺陷,如果Ca2+取代Na+而进入Na+的位置,则缺陷表示为 ,其中缺陷的有效电荷为(+2) ? (+1) = +1。如果Ca2+进入间隙位置,则这种间隙式杂质缺陷表示为 。 * Chapter1 Structure of Materials 1.5.3 缺陷反应方程式简介 一些基本原则 位置关系 在化合物MaXb中,M 位置的数目必须永远与 X 位置的数目成一个正确的比例。例如TiO2在还原气氛中形成TiO2-x,表面上,Ti:O = 1:(2-x),但实际上,生成了 x 个 ,位置比仍为 1:2。 质量平衡 缺陷方程的两边必须保持质量平衡。需要注意的是,缺陷符号的下标只是表示缺陷位置,对质量平衡没有作用,而VM为M位置上的空位,不存在质量。 电荷守恒 在缺陷反应前后晶体必须保持电中性,缺陷反应式两边必须具有相同数目总有效电荷。 * Chapter1 Structure of Materials 【例】TiO2中的几个缺陷反应: 有效电荷的确定: O的空位有效电荷为0-(-2)=+2 Ti4+在原位置变价为Ti3+,所以有效电荷(+3)-(+4)=-1 * Chapter1 Structure of Materials 写出CaCl2溶解在KCl中的缺陷反应式 3 种可能性: Ca2+取代K+,Cl-进入Cl-晶格位置: Ca2+取代K+,Cl-进入间隙位置: Ca2+进入间隙位置,Cl-占据晶格位置: * Chapter1 Structure of Materials 1.5.4 点缺陷对材料性能的影响 电、光、磁性能及加工性能 电阻增大 费米能级变化 原子扩散迁移加快 * Chapter1Structure of Materials * 2.4.2 Defect crystal properties (1)对力学性质的影响 晶体的机械强度大大降低 (2)对催化性能的影响 固相催化剂的催化性能与晶体表面有关,而晶体表面广义地说
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