〖机械〗工序尺寸公差的确定一规划方案.pptVIP

例1:一个带有键槽的内孔,设计尺寸如图所示,该内孔由淬火处理要求,因此有以下加工工艺安排 1．镗内孔至ф49.8+0.046mm 2．插键槽 3．淬火处理 4．磨内孔,保证内孔直径ф50+0.030mm和键槽深度 53.8+0.30mm两个设计尺寸的要求 求淬火前插键槽的深度L2 分析: 插键槽工序采用已镗孔的下切线为基准,用试切法保证插键槽深度,此深度尺寸应是上一工序直接保证的尺寸,磨孔工序应保证磨削余量均匀,定位基准为孔的中心孔。因此ф50+0.030mm定位基准和设计基准重合,键槽深度53.8+0.30定位基准与设计基准不重合,因此磨孔可直接保证ф50+0.030mm,而53.8+0.30则间接保证。 解算: 说明: 1) 本例把上工序镗孔和本工序磨孔的定位基准看作是同一中心线是近似要求,因为磨孔和镗孔是连两次装夹下完成,存在同轴度误差,若同轴度误差不是很小,则应将同轴度也作为一个组成环画在尺寸链中。 L1 含同轴度公差的工艺尺寸链 L3 L4 L2 L0 L4 如本例中磨孔和镗孔的同轴度误差为0.05mm,在尺寸链中为0±0.025,建立下图所示的尺寸链: 求解此尺寸链得 2)按设计要求键槽深度公差范围为0─0.30mm。但插键槽工序却只允许按0.023mm─0.285mm、或0.048─0.260mm的同轴度公差来加工,原因是工艺基础与设计基准不重合。因此在考虑工艺安排时,应尽量使工艺基准和设计基准重合。 例2: 小批量生产各个端口的半精加工及精加工。如图所示: 加工顺序: 1)精车端面3(以定位) 2)以3端面定位,精车1,至A+δA留磨削余量 3)以端面内侧量基准加工2到B+Δb。 4)以端面3定义磨削1,保证25+0.4,35 。 注: 加工时不考虑余量大小,加工结束只要测量35 合格,就以为25+0.4合格,所以25+0.4为间接保证。 某些工序尺寸公差与设计要求无直接关系,要根据现场经济参考或参考各种加工方法,经济精度规定工艺尺寸精度,偏差由入体原则定。 (三)表面淬火,渗碳层表面及镀层,涂层厚度工艺尺寸链。 对那些要求淬火或渗碳处理,加工精度要求又比较高的表面,常在淬火或渗碳处理之后安排磨削加工,为保证磨后有一定厚度的淬火或渗碳层,需要进行有关的工艺尺寸计算。 1．表面淬火、渗碳: 例:如图所示零件,P表面要求渗碳处理,t=0.5~0.8mm,工艺安排如下: 1．精车P,保证 2．渗碳,控制渗碳层的深度 3．精磨P,保证尺寸 ,同时保证渗碳层的深度0.5~0.8mm。 2．电镀 有些零件要求表面涂(镀)一层耐磨或装饰材料,完成后不再加工但有一定精度要求。这时镀层厚度只通过控制电镀时间直接保证。 例:如下图所示,轴套类零件外表面要镀铬,规定t=0.025─0.04mm,镀层不加工,外注尺寸Ф28─0.045,求电镀前磨削工序的工序尺寸。 (四)余量校核 工艺过程中,加工余量过大会影响生产率,浪费材料,并且对精加工工序还会影响加工质量,但是加工余量也不能过小,过小可能造成零件表面局部加工不到产生废品。因此,校核加工余量,对加工余量进行必要的调整是制定工艺规程时不可缺少的工艺工作。。 例: 如图所示零件。 其轴向尺寸的30±0.02mm的工艺安排为: 1)精车A面,B处切断,保证两端面距离尺寸L1=31±0.1mm 2)以A定位,精车B面,保证两端面距离尺寸L2=30.4±0.05mm,精车余量为Z2 3)以B定位磨A面,保证两端距离尺寸L3=30.15±0.02mm,磨削余量为Z3 4)以A定位磨B面。保证两端距离尺寸L1=30±0.02mm,磨削余量为Z4 对Z2、Z3、Z4进行余量校核,画包含余量的加工尺寸联系图(图b),列包含余量的工艺尺寸链,如上图(图C)所示,在尺寸链中,加工中余量由加工前后的实际尺寸间接求得,为封闭环。 例2．加工阶梯轴,已知工艺尺寸,验算加工余量 加工过程: 2．调头精车1,到 3．在调头精车Ⅰ、Ⅱ,到 检验工序3,及端面Ⅱ的工序余量。 1．粗车Ⅰ、Ⅱ,到 四．工序尺寸与加工余量计算图表法工艺尺寸图表追踪法 当零件在同一方向上加工尺寸较多,并需多次转换工艺基准时,建立工艺尺寸链,进行余量校核都会遇到,并且易出错。图表法能准确查找全部工艺尺寸链,并且能把一个复杂的工艺过程用箭头直观的在表内表示出来。列出有关计算结果清晰、明了,信息量大。 (一)尺寸追踪法(图表