陶瓷覆铜金属化技术开发II-科技部工程科技推展中心.PDF

行政院國家科學委員會專題研究計畫 成果報告 陶瓷覆銅金屬化技術開發(II) 研究成果報告(精簡版) 計 畫 類 別 ： 個別型 計 畫 編 號 ： NSC 99-2221-E-224-012- 執 行 期 間 ：99年08月01日至 100年07月31日 執 行 單 位 ：國立雲林科技大學機械工程系暨研究所 計 畫 主 持 人 ：張世穎 計畫參與人員： 碩士班研究生-兼任助理人員：林裕凱 碩士班研究生-兼任助理人員：施喻耀 碩士班研究生-兼任助理人員：洪瑞晟 碩士班研究生-兼任助理人員：劉政伯 博士班研究生-兼任助理人員：雷衍桓 處 理 方 式 ： 本計畫涉及專利或其他智慧財產權，2年後可公開查詢 中 華 民 國 100 年 10月 27 日 ■成果報告 行政院國家科學委員會補助專題研究計畫 □期中進度報告 陶瓷覆銅金屬化技術開發(II) 計畫類別：■個別型計畫 □整合型計畫 計畫編號：NSC 99-2221-E-224-012 執行期間：99年 8月1日至100 年7月31日 執行機構及系所：國立雲林科技大學機械工程系暨研究所 計畫主持人：張世穎 共同主持人： 計畫參與人員：楊振昇、雷衍桓、施喻耀、林裕凱、洪瑞晟、蔡夢岑 成果報告類型(依經費核定清單規定繳交)：■精簡報告 □完整報告 本計畫除繳交成果報告外，另須繳交以下出國心得報告： □赴國外出差或研習心得報告 □赴大陸地區出差或研習心得報告 □出席國際學術會議心得報告 □國際合作研究計畫國外研究報告 處理方式：除列管計畫及下列情形者外，得立即公開查詢 ■涉及專利或其他智慧財產權，□一年■二年後可公開查詢 中 華 民 國 100 年 10月 10日 1 陶瓷覆銅金屬化技術開發(II) 摘要 直接覆銅於氧化鋁或氮化鋁基板是目前高功率半導體元件對絕緣與熱管理的最佳解決方 案。傳統接合陶瓷必須先在待接合的陶瓷表面以鉬-錳法處理，再經鍍鎳金屬化後，以硬銲方式 接合。目前雖然有利用活性硬銲直接接合陶瓷與金屬，免除鉬-錳法接合前需要金屬化的問題， 但是活性硬銲高的接合溫度，對於一些溫度敏感的陶瓷材 料，會造成脆裂或功能的退化。本研 究利用具有很高活性的鎂或鈦及稀土元素，添加在無鉛銲錫合金中，用以增進銲錫於陶瓷表面 潤濕，可於大氣環境中且陶瓷表面不預先金屬化處理的低溫條件下(250°C)進行陶瓷接合。此活 性銲錫合金能有效潤濕陶瓷表面亦可應用於陶瓷導電、導熱或陶瓷電鍍之金屬化製程。 關鍵字 : 活性軟