集成电路工程领域工程硕士专业学位基本要求概况.PDFVIP

集成电路工程领域工程硕士专业学位基本要求 第一部分 概况 集成电路工程领域的工程硕士专业学位是与本工程领域任职资 格相联系的专业性学位。学位获得者应成为基础扎实、素质全面、工 程实践能力强并具有一定创新能力的应用型、复合型高层次工程技术 和工程管理人才。 本工程领域涉及现代信息的基础和核心技术，包括集成电路器件 设计和制备、集成电路工艺制造技术、集成电路设计、封装、测试、 应用技术以及集成电路营销与企业管理。其中集成电路设计技术包括 有数字集成电路及系统芯片设计技术、模拟与数模混合集成电路设计 技术、射频集成电路设计技术等。 本工程领域的行业覆盖主要有：集成电路制造（包括固体电子器 件与材料）、集成电路设计、封装与测试、集成电路应用（包括嵌入 式系统开发与应用、消费类电子产品、电子仪器与设备）等行业。本 行业具有技术密集、人才密集的特点，产品更新快，对信息技术产业 具有强劲的拉动作用。 由于新型电磁材料、集成电路新技术、光量子与纳米新技术的不 断涌现，电路集成度按摩尔定律的持续、高速提升，大大推动了集成 电路工程技术的发展。预计未来10-15 年摩尔定律仍将是集成电路发 展所遵循的一条定律，在21 世纪初集成电路的基本单元CMOS 器件已 经从亚半微米进入纳米时代(即器件的栅长小于100nm)。 沿着上述持续缩小尺寸途径发展、随着集成方法学和微细加工技 术的持续成熟，应用领域的不断扩大，不同类型的集成电路将相互镶 嵌，形成各种嵌入式系统(Embedded System)和系统芯片(System on Chip 即SOC)技术。“硅知识产权(IP)模块”和“软、硬件协同设计” 技术兴起，可以将一个电子子系统或整个电子系统“集成”在一个硅 芯片上，完成信息加工与处理的功能。 系统芯片，主要有三个关键的支持技术：①软、硬件的协同设计 技术：面向不同系统的软件和硬件的功能划分理论，硬件和软件更加 1 紧密结合是SOC 的重要特点；②IP 模块库：IP 模块有三种，即软核(主 要是功能描述)、固核(主要为结构设计)和硬核(基于工艺的物理设 计，与工艺相关，并经过工艺和实际应用考验过的)。CMOS 的CPU、 DRAM、SRAM、E2PROM 和Flash Memory 以及A/D、D/A 等都可以成为 硬核；③模块界面间的综合分析技术：这主要包括 IP 模块间的胶联 逻辑技术和IP 模块综合分析及其实现技术等。 通过以上三个支持技术的创新，必将导致又一次以系统芯片为特 色的信息技术上的革命。 第二部分 硕士专业学位基本要求 一、获本专业学位应具备的基本素质 遵纪守法，具有科学严谨和求真务实的学习态度和工作作风，诚 实守信，恪守学术道德规范，尊重他人的知识产权，杜绝抄袭与剽窃、 伪造与篡改等学术不端行为。 掌握集成电路工程领域的基础理论，具有承担工程技术或工程管 理工作的能力，了解本领域的技术现状和发展趋势，能够运用先进的 集成电路技术方法和现代技术手段解决工程问题。 具有高度的社会责任感、强烈的事业心和科学精神、掌握科学的 思想和方法，坚持实事求是、严谨勤奋、勇于创新，能够正确对待成 功与失败，遵守职业道德和工程伦理。 具有良好的身心素质和环境适应能力，富有合作精神，能既正确 处理国家、单位、个人三者之间的关系，也能正确处理人与人、人与 社会及人与自然的关系。 二、获本专业学位应掌握的基本知识 基本知识包括基础知识和专业知识，涵盖本领域任职资格涉及的 主要知识点。 1.基础知识 掌握扎实的基础知识，包括可选的高等代数、矩阵理论、计算方 法、应用泛函分析、数值分析、优化理论与方法等数学知识及相关物 理知识；中国特色社会主义理论与实践研究、自然辩证法、信息检索、 2 知识产权、外语、管理与法律法规等人文社科知识。 2.专业知识 掌握系统的专业知识，包括半导体器件物理、固体电子学、半导 体光电子学导论、电路与系统、信号与系统、电磁场与电磁波、信号 处理、计算机硬件与软件技术等。 结合学位获得者的工程研究与实践方向及本领域的任职资格要 求，本领域专业学位获得者可选的专业知识包括：（1）集成电路