机械类-数控车削加工工艺学习研究.pptVIP

;目录;数控车削的基本特征与加工范围;车外圆;●刀架;●主轴;数控车床的主要加工对象;数控车床的主要加工对象;数控车床的主要加工对象;● 表面形状复杂的回转体零件;钢制联接零件高压技术;隔套 精密加工业;三爪自定心 卡盘装夹; 找正:找正装夹时必须将工件的加工表面回转轴线(同时也是工件坐标系Z轴)找正到与车床主轴回转中心重合。一般为打表找正。通过调整卡爪,使工件坐标系Z轴与车床主轴的回转中心重合 ;数控车削工件的装夹;数控车削的对刀 ;分析零件图样;研究制定工艺方案;编制加工程序; 确定走刀路线的一般原则是: 保证零件的加工精度和表面粗糙度要求; 缩短走刀路线,减少进退刀时间和其他辅助时间; 方便数值计算,减少编程工作量; 尽量减少程序段数 ;数控车削的工艺分析 ;数控车削的工艺分析 ;数控车削的工艺分析 ;数控车削的工艺分析 ;数控车削的工艺分析 ;课堂讨论1: 请仔细观看下列加工视频,试说明其走刀路线有何特点?;数控车削的工艺分析 ;V;数控车削的工艺分析 ;数控车削的工艺分析;径向切入法 ;外螺纹;内螺纹;课堂讨论2: 请仔细观看下列加工视频,试说明其加工螺纹是左旋还是右旋?一共有几次走刀?;数控车削的工艺分析 ;数控车削的工艺分析 ;数控车削的工艺分析 ;二、轴套类零件数控车削加工工艺;数控车削的工艺分析 ;数控车削的工艺分析 ;数控车削的工艺分析 ; 5．切削用量选择:根据被加工表面质量要求、刀具材料和工件材料,参考切削用量手册或有关资料选取切削速度与每转进给量,计算结果填入表6-8工序卡中。 背吃刀量的选择因粗、精加工而有所不同。粗加工时,在工艺系统刚性和机床功率允许的情况下,尽可能取较大的背吃刀量,以减少进给次数;精加工时,为保证零件表面粗糙度要求,背吃刀量一般取0.l~0.4 mm较为合适。 6．数控加工工艺卡片拟订:将前面分析的各项内容综合成如表所示的数控加工工艺卡片。 ;课堂讨论4:活塞数控车加工工艺分析;课堂讨论5:数控车床加工实践——车酒杯;Bye-bye;机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态﹐分为冷加工和热加工。 一般在常温下加工，并且不引起工件的化学或物相变化﹐称冷加工。一般在高于或低于常温状态的加工﹐会引起工件的化学或物 相变化﹐称热加工。冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理﹐煅造﹐铸造和焊接。 　 机械加工 另外装配时常常要用到冷热处理。例如：轴承在装配时往往将内圈放入液氮里冷却使其尺寸收缩，将外圈适当加热使其尺寸放大 ，然后再将其装配在一起。火车的车轮外圈也是用加热的方法将其套在基体上，冷却时即可保证其结合的牢固性（此种方法现在 依旧应用于某些零部件的转配过程中）。 　　机械加工包括：灯丝电源绕组、激光切割、重型加工、金属粘结、金属拉拔、等 离子切割、精密焊接、辊轧成型、金属板材弯曲成型、模锻、水喷射切割、精密焊接等。 　　机械加工：广意的机械加工就是 指能用机械手段制造产品的过程；狭意的是用车床（Lathe Machine）、铣床(Milling Machine)、钻床(Driling Machine)、磨 床(Grinding Machine)、冲压机、压铸机机等专用机械设备制作零件的过程。 编辑本段微型机械加工技术的国外发展现状 　　 机械产品 1959年，Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年第一个硅微型压力传感器问世，其 后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在 扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静电机 ，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。 　　微型机械在国外已受到政府部门、 企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国MIT、Berkeley、Stanford\ATT的15名科学家在上世纪八十年代末提出小机器 、大机遇：关于新兴领域--微动力学的报告的国家建议书，声称由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性，应在这样一个新的重 要技术领域与其他国家的竞争中走在前面，建议中央财政预支费用为五年5000万美元，得到美国领导机构重视，连续大力投资 ，并把航空航天、信息和MEMS作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资1亿美元着手研制发现号微型卫星，美国国家科学基 金会把MEMS作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划，从1998年开始，资助MIT，加州大学等8所大 学和