材料化学 第五章 烧结.ppt

塑性流动在固相烧结中也存在，高温下外加应力足够大时，位错的移动----滑移或攀移也符合塑性流动传质动力学公式 2. 溶解 - 沉淀传质 在有液相出现的烧结中，当固相在液相中有可溶性，这时烧结传质过程就会有部分固相溶解，而在另一部分固相上沉积，直至晶粒长大和获得致密的烧结体。 发生溶解-沉淀传质的条件有： （1）显著数量的液相； （2）固相在液相内有显著的可溶性； （3）液体润湿固相—对固相的亲和力要好 （3）蒸发—凝聚传质的特点 烧结时颈部区域扩大．球的形状改变为椭球，气孔形状改变，但球与球之间的中心距不变，也就是在这种传质过程中坯体不发生收缩。 为了证实这种传质机构的存在，有人拍下NaCl球形颗粒烧结90分钟后的显微照片，发现颈部加粗，但中心距不变，从而证实了上述传质机构的存在。 二、 扩散传质 如果被烧结的物质挥发性极小，在高温下的蒸气压很小，那么在烧结过程中虽然也存在着 蒸发—凝聚过程，但其数量是微不足道的。 实际上这类陶瓷(如氧化铝)烧结时的物质迁移是靠比较快的体积扩散及界面扩散来实现的。 扩散传质原因： (1)表面张力引起应力分布的不均匀 (2)应力分布不均匀必然产生空位浓度梯度 由于系统内不同部位存在着空位浓度的差异，空位就会发生迁移，质点向相反方向迁移。 曲颈基元ABCD， 和x为两个主曲率半径。假设x与 各自间的夹角均 ，作用在曲颈基元上的表面张力 和 作用在垂直于ABCD元上的力为 (1)表面张力引起应力分布的不均匀 负号表示张应力 图5-2-3 作用在颈部的应力 以曲面元ABCD为研究对象 ?? ?? F? Fx ABCD元的面积= 作用在面积元上的应力 为： 受力主要由半径小的 决定， 在颈部产生张应力 ?? ?2 ?2 ?? 由于相互接触的两个颗粒处于平衡（力矩平衡），必然在两颗粒接触中心处有一个压应力?2平衡： ?2??/ ? （一般规定张应力为负，压应力为正） 当颗粒直径为2um，x＝0.2um， ?=10-2?10-3 um， ? =72 J／m2 。算出应力的数量级是?= 100kJ／cm2。由此看出作用在颈部的张应力是相当大的，也可以想到颈中心两颗粒接触部受到压应力也很大。 (2)应力分布不均匀必然产生空位浓度梯度 对于一个不受应力的晶体，其空位浓度用C0表示。具体数值与该晶体形成一个空位所需的能量EV有关，并符合波尔兹曼分布 如果一个晶体受压，显然形成一个空位所需要的能量就会增加。换句话说，就是在相同温度下空位浓度将减少。 将此因素考虑进去．并设受压时的空位浓度为C2 ，则 相反若晶体受到张应力，则形成空位所需的能量就要减少．并有： 式中C1代表张应力作用下晶体中的空位浓度。 显然有C1 ＞ C0 ＞ C2 ，也就是说颈部的空位浓度 最大，无应力区的空位浓度居中，压应力区的空位浓度最小。 无应力区—颗粒内部 压应力区—颗粒接触点部位 由于系统内不同部位存在着空位浓度的差异，空位就会发生迁移。 扩散首先从空位浓度最大的部位(颈部表面)向空位浓度最低的部位(颗粒接触点)进行， 其次是颈部向颗粒内部扩散。 而原子或离子的扩散与空位扩散方向相反。因此，扩散传质时，原子或离子由颗粒接触点或颗粒内部向颈部迁移，从而达到气孔充填充的结果。 （3）扩散传质途径。 扩散传质途径可以分为表面扩散、界面扩散和体积扩散 表面扩散指粒子沿颗粒表面到颈部传质 界面扩散指粒子沿着两颗粒之间的界面到颈 部传质 体积扩散指粒子由晶粒内部到颈部传质 （4）空位的消失 当晶格内结构基元(原子或离子)移至颈部，原来结构基元所占位置成为空位。 空位在扩散传质中可以在以下三个部位消失：自由表面、晶界和位错。 位错—攀移 晶界--晶界上的原子(或离子)活动频繁，排列很不规则，晶格内空位一旦移动到晶界上，结构基元的排列只需稍加调整，空位就易消失 （5）扩散传质的特点： 随烧结进行，颈部不断长大，颗粒不断的变形。中心距不断缩短 二：固相烧结初期的动力学---自学 烧结初期 不同的扩散机理, 相应的烧结动力学公式也不相同。库津斯基综合各种烧结过程的典型方程为： x/r:颈部成长率 在不同烧结机构中，包含不同的物理常数。例如扩散系数、饱和蒸气压、粘滞系数和表面张力等。这些常数均与温度有关。 各种烧结机制的区别反映在指数m与n的不同上。 库津斯基推导的m和n值 3 7 6 5 n 1 3 2 3 m 蒸发凝聚 表面 晶