电子企业技术中心工作总结.docVIP

厦门三安电子有限公司技术中心 工作总结 技术中心作为技术创新的核心机构，在企业的发展中起着重要的作用。2006年度我司技术中心不断为企业提供优秀的新产品，推动企业的发展壮大。 下面将2006年技术中心的工作总结如下： 一、企业技术创新战略的制定与实施情况（包括在重点产品与工艺开发方面的工作情况及成效技术中心大功率高亮度半导体芯片是实现半导体照明的关键。为了提高半导体照明发光强度，通过改善发光和出光效率，以提高器件电流来解决单一芯片的光通量，有效解决了高电流驱动、散热、出光效率和可靠性等技术难点。同时采用独特的底板和芯片设计原理，结合先进的外延特点，使用倒装焊技术，使量子效率得到了极大的提高，成功解决了反向漏电流随芯片尺寸增加而增加的技术难题，使半导体照明用的大功率高亮度芯片成为现实。 封装白光发光效率≥55lm/W；绿光LED芯片功率≥95mW/W。预计明年初可实现蓝光LED芯片功率≥280mW/W；封装白光发光效率≥75lm/W；绿光LED芯片功率≥130mW/W；到2009年实现蓝光LED芯片功率≥360mW/W；封装白光发光效率≥100lm/W；绿光LED芯片功率≥180mW/W。 下一步技术中心的主要研究方向为：（1）垂直结构LED工艺建立；（2）横向外延过生长研究；（3）薄膜倒装技术研究；（4）光子晶体技术研究；（5）微芯集成研究； 4、GaAs ITO芯片的研制 　　GaAs芯片采用ITO工艺，在LED业界中，目前所知只有台湾晶元的产品。2006年初我司技术中心在原有蓝、绿光ITO技术的基础上，在ITO接触层的选择、生长条件的优化和芯片工艺制程等关键技术方面进行攻关，经过半年多的实验，取得较大进展，建立了四元ITO芯片工艺。目前，四元芯片采用ITO工艺很大程度上降低了外延生长和设备维护的成本，提高外延机台的产能。下一步主要进行一些重复性实验和局部工艺步骤的优化，提升ITO亮度，力争取代增光工艺，在较快时间内导入量产。 5、项目成果 2006年，技术中心共完成23项技术成果，经过公司技术委员会评估，其中有突出成效的19项，经过认证并获得奖励。全部项目均已转入生产。(附：2006年公司工程技术项目评选表) 二、企业技术创新体系的建设与运行情况 2、技术中心的定位及职能说明 　技术中心作为我司生产研发，技术创新的核心部门，其主要职能有以下方面： 负责外延产品的结构设计、芯片设计、产品包装设计、工程规划设计等技术开发计划的制定、审批、过程监督、考核；（具体实施由各有关部门执行） （2）负责新品的样机、样品制作的审批及产品定型评审的组织； （3）负责建立新开发产品的技术资料、工程图纸、材料清单等成套相关技术文件的审批、文件备份管理，记录并保全公司专有技术资料; （4）负责定型产品生产工艺审核及变更控制，组织制定产品企业标准、编制产品规格书； （5）负责公司新的原辅材料、新设备的采购技术评定； （6）协助相关部门处理客户对产品质量的信息反馈，并提供技术问题的解决方案; （7）负责相关技术动态、技术资料的收集和保管; （8）负责公司内外各项工技术项目、专利申请材料的申报、评审技术资料的提供; （9）负责公司工程技术人员的培训及技能考核； （10）负责公司技术保密制度的制定； 3、引进技术和自主开发创新相结合 企业及技术中心的信息化建设与运行情况：larm），企业业务流程管理系统MRP-2系统。 第三阶段：完成客户关系管理CRM系统。 第四阶段：完成企业进、销、存及财务流程的ERP系统运行。 在设计上，采用：结构化综合布线系统（PDS）；虚拟电话交换系统（PBX）；闭路监控报警系统（CCTV）；智能卡管理系统（ICS）；计算机网络系统（CNS）；办公自动化系统（OA）; 客户及供应商管理的CRM系统；进、销、存加财务的ERP系统。2004年10月公司ERP系统投入试运行，2006年10月公司针对试运行中存在的不足投入补充与完善，预计到07年底将全面启动，至此企业信息化建设工作初步完成。 四、技术中心技术开发条件在行业中的地位ray衍射仪，PL光谱、4400型GaN C－V测试仪，5500Hall测试仪、等，它们保证了对外延材料的准确检测和评估。芯片生产设备及检测设备有光刻机、电子束蒸发台、PECVD、ICP、减薄机、划片机、激光切割机、激光剥离机、ITO蒸镀机、点测分捡机等。 对于这些价值昂贵的仪器设备，必须有好的公用设施及相关配套配合。技术中心以国际标准营造厂务设施，诸如纯水、电、气、洁净室、UPS、空调、温湿度、静电防护、生产资讯之局域网架设、三废污染物的处理等， 都有许多严格的规范与管理要求。对方案的设计和评估投