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电子可靠性设计
电子可靠性设计 目录 1)序言 2)电子失效性分析常识 3)电子可靠性设计常识 4)电子可制造性设计常识 5)电磁兼容常识 质量的意义——重大 质量是人们生活的保障 质量是企业生存和发展的根本 质量是一个国家科技水平和经济水平的综合反映 产品 硬件(如发动机机械零件)和流程性材料(如润滑油)通常是有形产品,区别仅在量的特性,前者具有计数的特性,后者有连续的特性。硬件和流程性材料经常被称之为货物。 服务通常是无形的并且是在供方和顾客接触面上至少需要完成一项活动的结果。服务的提供可涉及,例如: ——在顾客提供的有形产品(如维修的汽车)上所完成的活动; ——在顾客提供的无形产品(如为准备税款申报书所需的收益表)上所完成的活动; ——无形产品的交付(如知识传授方面的信息传递); ——为顾客创造氛围(如在宾馆和饭店)。 软件由信息组成,通常是无形产品并可以方法、论文或程序的形式存在。 许多产品由不同类别的产品构成,服务、软件、硬件或流程性材料的区分取决于其主导成分。例如:外供产品“汽车”是由硬件(如轮胎)、流程性材料(如:燃料、冷却液)、软件(如:发动机控制软件、驾驶员手册)和服务(如销售人员所做的操作说明)所组成。 Juran质量螺旋曲线(美) 产品差距的主要原因 产品的利润与产品的质量与可靠性之间的关系? 质量和可靠性差的主要原因:设计水平低、缺乏应用经验、缺乏电子可靠性系统工程方法、工程设计需要提高。 当今电子工程界两大话题 电路的可靠性设计 电路与器件的失效性分析 材料的选型与认证 电路的可制造性设计 电子装联技术 电路的可测试性设计 目录 1)序言 2)电子失效性分析常识 3)电子可靠性设计常识 4)电子可制造性设计常识 5)电磁兼容常识 器件、产品生命周期 盆浴曲线——失效率曲线 典型的失效模式——元器件 宏观的现象与特征: 1)开路 2)短路 3)功能丧失 4)功能退化 5)重测合格——时隐时现 6)结构不良 …… 器件失效的根本原因 器件所能承受的应力与强度的分布说明了器件失效的数学模型 失效概率分布曲线 降额理论:器件强度必须超过器件环境应力,以保证器件正常运行。然而,强度和应力是两个随机变量,总是存在一个应力大于强度的较小区域。交叉区域越大器件发生失效的几率就越大。 典型失效机理 由于物理、化学、机械、电、人等原因引起“产品”的失效统称作失效机理。 “产品”:是指从大的系统到器件、部件、材料等的总称。 1)设计缺陷 2)内部退化 3)表面退化 4)金属化退化 5)氧化层缺陷 6)键合缺陷 7)封装失效 8)应用失效 …… 目录 1)序言 2)电子失效性分析常识 3)电子可靠性设计常识 4)电子可制造性设计常识 5)电磁兼容常识 可靠性工作在什么阶段进行? 标准是质量的判据 国标、国军标、部标、所标及相关部门(例如航天部QJ、航空部HB)企业技术标准的技术标准是我们从事电子装联电路设计、工艺设计、电子组装和检验的依据和带强制性的技术法规,是产品质量的判据。 以国标、国军标、部标及航天部的技术标准为依据修编、增补和完善企业技术标准(电子装联部分),这些企业技术标准和工艺规范是从事电子产品装联的电装工人必须重点掌握的基本技能和相关知识。 电路设计中存在的问题 (1)元器件 (2)PCB设计 表面组装中元器件焊盘设计问题 通孔插装中元器件引脚直径与金属化孔孔径的匹配问题; (3)印制电路板上导线的焊接; (4)“飞线”问题; (5)PCB基板质量与组装质量之间的关系; (6)元器件布局不合理; (7)阻焊膜和丝网在焊盘上,造成虚焊或电气断路; (8)基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位和夹持边的设置错误; (9)PCB材料选择、PCB厚度、长度、宽度尺寸比不合适; (10)元器件及元器件的包装选择不合理; 正确合理的设计方法保证应用的可靠性 1)可靠性预计 2)失效模式分析 3)可靠性指标论证、分配与冗余设计 4)电应力设计 5)ESD(电压、电流)、MSD防护设计 6)容差分析 7)降额设计 8)升额设计 9)热分析及设计 10)信号完整性、联接设计 11)EMC设计 12)安全设计 13)环境适应性设计 14)寿命与可维护性设计 15)加工工艺、可测试性设计 目录 1)序言 2)电子失效性分析常识 3)电子可靠性设计常识 4)电子可制造性设计常识 5)电磁兼容常识 电路、结构和工艺 电路、结构和工艺是构成电子产品的三大技术要素,三者缺一不可,相辅相成;一台先进、完美的电子产品,不但要有技术上先进、经济上合理的电路方案和结构设计,更需要先进的工艺技术,产品的最后实现以及它
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