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识别卡标准体系 工作方式 接触式IC卡 非接触式IC卡 接触式IC卡 基础标准： GB/T 14916 （ISO/IEC 7810:2003 ） GB/T 16649.1 （ISO/IEC 7816-1 ） GB/T 16649系列标准 GB/T 16649《识别卡 带触点的集成电路卡》，共分为12个部分： 第1部分：物理特性（ISO/IEC 7816-1:1998，代替GB/T 16649.1-1996）； ISO/IEC 7816-1:1998 集成电路卡 ：内部封装一个或多个集成电路的ID-1型卡 触点的表面轮廓 ：所有的触点与其附近的卡表面平面之间的高度差，向上不超过0.05mm，向下不超过0.1mm。 （卡和触点的）机械强度： 芯片面积4mm2直径1mm的钢球施加1.5N的工作压力 芯片面积≥4mm2三轮方法 8N力 静电 在带静电的人的正常使用下，集成电路不应被损坏。在任意触点和地之间，由一个100 pF的电容经过1500Ω的电阻放电产生的2000V的静电，卡暴露其中时，其功能不应降低。 静电试验电路 静电波形 弯曲、扭曲性质 进行GB/T 17554.1中描述的1000次弯曲循环测试后，卡应保持其功能并应不出现开裂。 进行GB/T 17554.1中描述的1000次扭曲循环测试后，卡应保持其功能并应不出现开裂。 GB/T 16649.2 ISO/IEC 7816-2:1999 触点的尺寸和位置 ： 触点的尺寸 触点的数量和位置 触点的分配 GB/T 16649.3 ISO/IEC 7816-3:1997 电信号和传输协议 操作条件：操作条件的分类、操作类别的选择 电压和电流值 卡操作规程：激活、信息交换（冷复位、热复位、时钟停止） 停活 复位应答（一般配置、参数T 、异步字符、字符帧、差错信号和字符重发、复位应答的结构、接口字节的内容 、操作模式） 协议和参数选择 协议T=0，异步半双工字符传输协议 T=1，异步半双工块传输协议 GB/T 16649系列标准 行业间交换用命令（ISO/IEC 7816-4:1995）； 应用标识符的国家编号体系和注册规程（ISO/IEC 7816-5:1994） 行业间数据元（ISO/IEC 7816-6:1996） 用于结构化卡查询语言（SCQL）的行业间命令（ISO/IEC 7816-7:1999) 与安全相关的行业间命令（ISO/IEC 7816-8:1999) 附加的行业间命令和安全属性（ISO/IEC 7816-9:2000) 同步卡的电信号和复位应答（ISO/IEC 7816-10:1999) 集成电路卡上通过生物方法的身份验证（ISO/IEC 7816-11) 带触点集成电路卡的USB接口（ISO/IEC 7816-12) GB/T 17554《识别卡 测试方法》 第1部分：一般特性测试（ISO/IEC 10373-1:1998，代替GB/T 17554-1998) 卡翘曲、卡厚度的测量、卡高度和宽度的测量 、剥离强度、耐化学性、粘连和并块、弯曲韧性、动态弯曲应力 、动态扭曲应力 、可燃性、阻光度、紫外线、X射线、电磁场 带触点的集成电路卡及其相关接口设备（ISO/IEC 10373-3:2001） 根据Vcc分为A类和B类 规定了各端口的接收和发送电流 CLK波形 生成激活和去激活触点的信号序列 I/O协议的仿真和特征时序 触点的尺寸和位置 静电及测试方法 触点的表面电阻 触点表面轮廓 在制造工艺技术中实现标准的要求 举几个例子： 触点的表面轮廓 ：所有的触点与其附近的卡表面平面之间的高度差，向上不超过0.05mm，向下不超过0.1mm。 在带静电的人的正常使用下，集成电路不应被损坏。在任意触点和地之间，由一个100 pF的电容经过1500Ω的电阻放电产生的2000V的静电，卡暴露其中时，其功能不应降低。 接触式IC卡模块的制造 模块的基本结构 模块的包封 紫外固化包封胶 热固化包封胶 注塑包封 各种包封特点 紫外固化包封胶：一次完成、快速固化。具有一定的弹性。收缩大。易引起表面变形 热固化包封胶：两次完成，需要的时间长，可梯度升温和降温，表面变形小，硬度高。 注塑包封：成本高。 载带框架 带基： 聚酰亚胺、环氧玻璃、聚脂 最大温度 24小时连续 250℃ 160℃ 130℃ 收缩率(%) ＜0.3 ＜0.25 ＜0.1 线性膨胀系数