技术文章-ICT测试.PDF

术文章 电路板组装过程中可测试性设计策略 测试是设计制造的重要部分，随着零部件的 小型化、产品的日渐复杂和上市时间的缩短，测 试问题越来越复杂，电路板功能的扩大使得组装 级别的评估及现场维护成为组装工艺过程中的重 要问题，本文介绍电路板可测试性设计的三个策 略。 电子组装测试包括两种基本类型：裸板测试 和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进 行，主要检查短路、开路、网表的导通性。在工 艺过程中还有许多其它的检查和验证方法。加载 测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。 最佳的测试策略能确保正在执行的每一 组装阶段的测试包括：生产缺陷分析(MDA) 、 种测试确实可行。即使生产测试过程在研发 在线测试(ICT)和功能测试(使产品在应用环境下 周期开始时就已经很好地定义了，但是在设 工作)及其三者的组合。最近几年，组装测试还增 计完成以后，仍然可以改变。从一个已经成 加了自动光学检测(AOI)和自动X 检测，它们可 功地应用在数百个高密度的设计案例中的通 提供电路板的静态图像及不同平面上的X 射线电 用测试策略可以看到，它影响到以下各方面： 路板的分层图像，从而确定虚焊及焊点桥 缺陷。 1、组件通孔的布局要有策略性； 研究测试策略的目的在于，要找到适合某一 2 、要提供每个布线网络中每个节点的测试 种产品的必不可少的组合测试方案。在开始设计 触点； 工艺前，要定义实施所需测试的简单策略。在产 3、要接触到电路板两面的每个节点； 品研发周期的早期考虑产品的可测性问题，而不 4 、网格基准组件和通孔的布局； 是在后期考虑。这会大大降低从最初设计到终测 5、正确的测试焊盘形状和间距。 的每个节点的测试成本，并获得较高的节点可测 即使在最高密度的设计中，也仅当在设 试性。 计周期的每个环节坚持测试策略时， 能实 通常的测试有五种类型，它们主要的功能如下： 对电路板的每个面、每种布线网络和每个 1、裸板测试：检查未安装元器件的电路板上的开路 节点的100%测试。要判断什么是最好的检 和短路缺陷； 测和测试策略？取决于检测工艺的可行性、 2 、生产缺陷分析：检查已安装元器件的电路板上焊 测试策略的经济性分析、产品的生命周期和 点的短路和开路缺陷； 进入市场的时间要求。 3、在线测试：认证每个单个元器件的运作； 确定最佳测试策略的另一种方法是评估 4 、功能测试：认证电路的功能模块的运作； 所有的检测工艺以确定缺陷范围和测试成本。 5、组合测试：在线测试和功能测试的组合测试。 在产品进入市场之前，在设计环节中发 和 图1 给出了多种测试类型的实例，它们有不同的 解决存在的这些问题。 测试条件。 裸板测试 为使生产商在充分保证裸板互联电性能的前 Test with con