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镀锡 版本: 01 产品说明书 文件编号:3507 IMDS 编号: StannoPure HSB PL [高速光亮純锡 PL] 高速光亮纯锡 内容 1. 特点 2 2. 镀液组成及操作条件3 3. 配制镀液 5 4. 设备 5 5. 补充及维护 6 6. 注意事项 / 操作要点 6 页: 1 / 7 发布日期: 发布部门: 11 Feb 08 FEC StannoPure HSB PL [高速光亮純锡 PL] 版本: 01 高速光亮纯锡 文件编号:3507 1. 特点 STANNOPURE HSB PL 高速光亮纯锡是一种不含氟硼酸及低泡沫光亮纯锡工艺。此工艺适用于片 状、线状、连接器及引线框的连续电镀或点镀。 STANNOPURE HSB PL 高速光亮纯锡可产生细致晶体、表面光亮而不含铅的纯锡镀层，而镀层拥 有极佳的可焊性。 STANNOPURE HSB PL 高速光亮纯锡有极佳可焊性及防止锡层变色的特性。 STANNOPURE HSB PL 高速光亮纯锡专为纯锡电镀而研发的工艺，通常用于电子电器装置，以取 替铅锡电镀工艺；来迎合禁用含铅镀层的国际要求。 STANNOPURE HSB PL 高速光亮纯锡与其它光锡工艺相比，晶须产生的机会比较低。 STANNOPURE HSB PL 高速光亮纯锡有以下优点： 操作容易 此工艺能通过简单分析作维护。四价锡产生极少。 镀层稳定 有极佳可焊性及防止锡层变色的特性。 稳定的添加剂 添加剂可使用在温度范围较大的环境。 废水处理容易 因为镀液不含氟硼酸，所以废水处理比较容易；另外对设备的侵蚀相应降低。 页: 2 / 7 发布日期: 发布部门: 11 Feb 08 FEC StannoPure HSB PL [高速光亮純锡 PL] 版本: 01 高速光亮纯锡