CPU散热效能的研究AStudyonHeatDissipative-先进工程学刊.PDF

先進工程學刊第五卷 第一期 69 Journal of Advanced Engineering Vol. 5, No. 1, pp. 69-75 / January 2010 CPU散熱效能的研究 A Study on Heat Dissipative Performance for CPU 杜鳳棋 Feng-Chyi Duh 摘要 「散熱問題」一直是電腦技術發展的瓶頸與挑戰，其攸關電腦的運作穩定度 與效能評比。本論文係以實驗方法探討桌上型電腦CPU的熱散逸率，研究重點聚 焦於散熱器與 CPU 之間的靜負荷、熱介面物質、以及散熱器之風扇轉速等因素的 影響性研究，這三部分都是 CPU散熱系統相當關鍵的技術。本文之實驗方法直接 投入現有 CPU 冷卻系統之改進，對於CPU散熱問題的解決具有極大的助益。 關鍵詞 ：熱散逸率，靜負荷，熱介面物質，風扇轉速 Abstract The increasing power and reduced die size of CPUs used in desktop computers increases a need for significantly thermal solutions. Experimental analysis was used to study the heat dissipation effects of contact pressure between heat sink and CPU, thermal interface materials, and fan speed. From the simulate CPU experiments the effects of the static load, thermal interface materials, and fan speed on the heat dissipative performance could be determined. Keywords : heat dissipative rate, static load, thermal interface materials, fan speed I. 導論 未使用區域關閉也是節能的重要方法，譬如使用時脈閘 電子元件的故障有 55%肇因於高溫，因為溫度每提 控 (clock gating)的功能將能自動關閉未使用的週邊設 高 10℃，可靠度將會降低一半，這意味要使電子資訊 備。另一方面，成熟的CPU已朝向使用更小的電晶體、 產品能在最佳的狀況下運作，確實需要做適當的熱管理 較低電壓結構等方向發展，所以功率消耗將會自然的減 (thermal management) 來達到溫度控制的目的。電子資 少。 訊產品熱管理之目的，旨在於確保系統中所有元件的溫 在桌上型電腦中，除了特殊用途的視頻卡外，CPU 度均能維持在其功能性範圍內，以便在運作時符合元件 的功率消耗比其他元件更高，是典型的高耗能電子元 的特定性能。溫度若超過元件的最大操作極限，則系統