安徽钜芯半导体科技有限公司晶圆制造及封测项目环境影响评价-池州.PDF

《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的 单位编制。 1、项目名称——指项目立项批复时的名称，应不超过 30 个字（两 个英文字段作一个汉字）。 2 、建设地点——指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止 地点。 3、行业类别——按国标填写。 4 、总投资——指项目投资总额。 5、主要环境保护目标——指项目区周围一定范围内集中居民住宅 区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应 尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6、结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的 分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响， 给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建 议。 7、预审意见—— 由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项 目，可不填。 8、审批意见—— 由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批 复。 建设项目基本情况 项目名称 晶圆制造及封测项目 建设单位 安徽钜芯半导体科技有限公司 法人代表 刘永兴 联系人 章翠霞 通讯地址 安徽省池州经济技术开发区双龙路 2 号 联系电话 传真 / 邮政编码 247000 建设地点 安徽省池州经济技术开发区 立项审批 池州经济技术开发区管理委员 批准文号 池开管经[2015]61 号 部门 会经贸发展局 行业类别 C3971 建设性质 新建 及代码 电子元件及组件制造 占地面积 绿化面积 24969 2497 (平方米) (平方米) 总投资 其中：环保投 环保投资 20000 314.0 1.57% (万元) 资(万元) 占总投资 评价经费 例 预期投产日期 2016 年 5 月 (万元) 工程内容及规模： 1、项目由来 GPP 芯片是元器件的核心，在电子线路中主要起到整流和线路保护的作用，广 泛的应用电源、照明、显示器、汽车整流、IGBT 模块等用电线路中。GPP 芯片市 场前景良好。高级 GPP 芯片是采用行业内最先进的 Photo Glass 工艺生产的芯片， 具备高品质、高性能，高信赖度和高利润率，在市场对高品质芯片需求迅猛增长的 形势下，拥有巨大的市场潜力和发展前景。为满足市场需求，安徽钜芯半导体科技 有限公司拟投资 20000 万元，在安徽省池州经济技术开发区投资建设晶圆制造及封 测项目，形成年产高级 GPP 芯片 360 万片、封装 3600KK 的生产能力。该项目已在 池州经济技术开发区管理委员会经贸发展局