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建立化学机械研磨边界元素模式探讨晶圆负载对晶圆表面应力分布和不.PDF

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建立化学机械研磨边界元素模式探讨晶圆负载对晶圆表面应力分布和不

NCITPA 2015 建立化學機械研磨邊界元素模式探討晶圓負載對晶圓表面 應力分佈和不平坦度的影響 1 2  3 4 李建德 、林有鎰 、邱傳聖 、郭俊廷 1 德霖技術學院機械工程系 2德霖技術學院創意產品設計系 3 元智大學機械工程學系 4 元智大學機械工程學系 Tel: (02ext. 396, Email: yylin@mail.dlit.edu.tw 摘要 本文首先考慮晶圓和研磨墊的轉速相同,推導出晶圓上某一點的相對速度為一個 定值,而在數學模式建構上,因受力形式為軸對稱分佈,且研磨墊為一很大的平整平 面, 本文可以簡化成為一個二維軸對稱準靜態模式。接下來,以Brebbia和 Dominquez 推導 Somigliana 恆等式為基礎,導入位移和分佈力的基本解,在忽略體力作用和考慮 定元素的條件下,經離散化後而得到包括晶圓和研磨墊之邊界積分統御方程式而建立 了一套化學機械研磨之二維軸對稱 準靜態邊界元素模式。最後,探討晶圓負載對晶圓 表面應力分佈的影響 。結果顯示晶圓負載 越大,von Mises應力最大值也會增加 ,但晶 圓表面不平坦度略為 下降。 關鍵字:化學機械研磨製程、邊界元素模式、 von Mises應力、不平坦度 1. 前言 化學機械研磨製程主要是利用研磨墊、研磨液,配合機械動作,將晶圓表面的金屬 薄膜研磨除去,以達到所要求的平坦度。圖1為化學機械研磨製程之示意圖。晶圓承載 器靠真空、透過載具膜、吸住晶圓背面,然後將晶圓表面,置於貼有一層或多層研磨墊 的研磨平台上;藉由導管將研磨液均勻散佈於研磨墊上,而晶圓則被施予一向下的正向 壓力。藉由承載器與研磨平台旋轉所產生的相對運動,對晶圓進行機械研磨,使晶圓表 面與研磨液中微粒子接觸產生機械摩擦、化學結合與化學液溶去的交互作用,進行研磨 加工。 圖 1化學機械研磨製程示意圖 由圖 1知化學機械研磨製程的加工機制在本質上是雜亂且不確定的,要解析其磨 耗機制是相當困難,因此適當的簡化模型及建構化學機械研磨製程之二維軸對稱準靜態 邊界元素模式以模擬磨耗機制是必要的。 Runnels和 Renteln[1] 以軸對稱的模型,假設研磨墊與晶圓中間無力傳遞、研磨墊為 彈性和忽略研磨液效應,模擬晶圓表面的應力分佈並重寫 Preston 公式,而推導出材料 399 NCITPA 2015 移除率與應力之間的關係。結果顯示材料移除率受正向壓力影響顯著。 Srinivasa 等[2] 建立一個化學機械研磨製程的線彈性研磨模式。它忽略了研磨液作用,假設晶圓表面的 剪應力是均勻分佈,藉由 von Mises 應力分佈狀況預測晶圓表面不平坦度,經由 ANSYS 套裝軟體模擬,結果顯示應力分佈狀況確實對表面不平坦度造成影響。Wang 等[3]建立 化學機械研磨之二維軸對稱線彈性模式 。他們忽略了研磨液作用,並假設晶圓表面的剪 應力分佈是均勻的。經 I-DEAS 套裝軟體模擬,得到晶圓表面之受力情形,結果與[2] 均有邊緣應力大增的現象,但位置卻不大相同。Lin和 Lo[4]依據最小總位能原理和軸對 稱彈性應力 -應變關係式,建立一個化學機械研磨製程之二維軸對稱準靜態邊界元素模 式,分析晶圓表面的von Mises應力分佈趨勢,研磨墊、載具膜的特性和晶圓承載器負 載對晶圓表面應力和不平坦度的影響。結果得到研磨墊的彈性模數、厚度和晶圓承載器 負載的改變對晶圓表面應力和不平坦度

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