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晶圆黏着键合技术研究进展及其应用-中国半导体分立器件分会
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ｄｏｉ １０３９６９／ ｊｉｓｓｎ１００３３５３ｘ２０１０ｚ１０４６
晶圆黏着键合技术研究进展及其应用
罗巍，屈芙蓉，李超波，夏洋
（中国科学院微电子研究所中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室北京， ）
１０００２９
摘要：晶圆黏着键合方法优点是工艺温度低，与标准 工艺兼容，能使键合表面平坦化，
ＩＣ
同时还能够补偿表面小直径的微粒，工艺相对简单，成本低，已逐渐成为微电子和 制造中
ＭＥＭＳ
比较重要的工艺。概括论述了黏着键合技术的基本原理，阐述了黏合剂种类以及选择的原则，并
对一些有重要影响的工艺参数结合工艺流程进行了分析最后着重介绍了晶圆黏着键合技术在微，
电子和 领域中的最新应用。
ＭＥＭＳ
关键词晶圆黏着键合聚合物黏合剂薄膜结构转移三维集成电路超薄晶圆
： ； ； ； ；
中图分类号： 文献标识码 文章编号： ： （ ）增刊
ＴＮ３０５９６ Ａ １００３３５３Ｘ ２０１０ ０１６７０５
Ｐｒｏｇｒｅｓｓ ａｎｄ Ｕｓａｇｅ ｏｆ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｗａｆｅｒ Ｂｏｎｄｉｎｇ
， ， ，
Ｌｕｏ Ｗｅｉ Ｑｕ Ｆｕｒｏｎｇ Ｌｉ Ｃｈａｏｂｏ Ｘｉａ Ｙａｎｇ
（ ，
Ｋｅｙ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ ｏｆ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｄｅｖｉｃｅｓ ＆ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ
， ， ）
Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ｏｆ ＣｈｉｎｅｓｅＡｃａｄｅｍｙ ｏｆ Ｓｃｉｅｎｃｅｓ Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００２９ Ｃｈｉｎａ
：
Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｗａｆｅｒ ｂｏｎｄｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｉｓ ａｎ ｉｍｐｏｒｔａｎｔ ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ ｆｏｒ ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
，
ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ． Ｔｈｅ ｍａｉｎ ａｄｖａｎｔａｇｅｓ ｏｆ ａｄｈｅｓｉｖｅ ｗａｆｅｒ ｂｏｎｄｉｎｇ ｉｎｃｌｕｄｅ ｌｏｗ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｔｈｅ
， ，
ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ ｗｉｔｈ ｓｔａｎｄａｒｄ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｗａｆｅｒ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｓｕｒｆａｃｅ ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ ｔｏｌｅｒａｎｃｅ ｔｏ ｐａｒｔｉｃｌｅｓ
ｓｉｍｐｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ ｃｏｓｔ． Ｔｈｅ ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ ｏｆ ｐｏｌｙｍｅｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ ｗａｆｅｒ ｂｏｎｄｉｎｇ ａｎｄ ｔｈｅ ｓｅｌｅｃｔｉｏｎ ｏｆ ｐｏｌｙｍｅｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ
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